微型机械材料的残余应力测量.docx

微型机械材料的残余应力测量何日晖,叶雄英,周兆英(清华大学精密仪器与机械学系微型机械研究室,北京100084)摘要:硅类薄膜材料是微机电系统使用的主要结构材料,它的力学特性直接关系到微机电系统的可靠性和使用寿命,而残余应力是微型机械设计的一个十分重要的力学特性。概述了国内外微型机械薄膜材料残余应力的测量原理、方法和特点,可供微机电系统的设计和制造者参考。关键词:微型机械;力学特性;残余应力中图分类号:TB383文献标识码:A文章编号:100023738(2001)0420029204MeasurementofResidualStressofMEMSMaterialsHERi2hui,YEXiong2ying,ZHOUZhao2ying(TsinghuaUniversity,Beijing100084,China)Abstract:ThinfilmmaterialsarethemainmaterialsusedinMEMS(MicroelectromechanicalSystems).Theme2chanicalproperteisofthinfilmmaterailsdeterminetheperformanceandreliabilityofmicromachineddevices,andresidualstressisoneofthedesignprepertiesofMEMS.Thispaperoutlinesprinciples,methodsandfeaturesofvarioustechniquesformeasuringreisdualstress.Keywords:MEMS;mechanicalproperty;residualstress由于制造过程的不同,薄膜材料中的残余应力也各不相同。微机械薄膜的残余应力与成膜装置、成膜条件及热处理等后处理条件有着密切的关系,例如500nm厚的多晶硅中应力范围可以从-400～+300MPa。而且微构件的残余应力还难以用常规的方法测试,所以研究微构件力学特性的测试与评价技术,利用这些技术对各种材料进行测试并收集数据是十分必要的。引言1微型机械所使用的材料以单晶硅及在其上形成的亚微米级、微米级厚的薄膜为主,薄膜材料主要有:单晶硅、多晶硅、氮化硅、二氧化硅以及各种金属,还有聚酰亚胺等高分子材料等。这些材料通过化学气相淀积、溅射、电镀、均胶等方法形成薄膜,再通过光刻、蚀刻、牺牲层腐蚀、体硅腐蚀等形成各种形状,构成微型机械结构。硅类微薄膜材料的电特性、化学特性都得到了充分的了解,而力学特性方面的知识则比较匮乏,这已经成为微机电系统设计和CAD发展一个重要的制约因素。其中,残余应力特性又是决定微型结构性能的重要力学特性参数之一。为了保证刻蚀以后的薄膜保持平整,薄膜中最好不要存在残余应力或者只具有低的拉应力。压应力会造成薄膜皱缩和弯曲,拉应力过大则会使薄膜出现裂纹。测量方法22.1谐振频率法对于两端简支梁,谐振频率与应变的关系如公式11(E、I、ω、n、I、ρ、A分别为弹性模量、梁长度、谐振角频率、振型阶数、惯性质量、材料密度和截面积):(nπ)2EIεAl2ω=(1)-ρAlI对于两端固支梁,应变ε与谐振频率ω的关系为方程2～42,其中t为梁厚度λ,1、λ2和残余内应力ε为未知数,其它参数的含义同上。利用这三个收稿日期:2000203221;修订日期:2000205222基金项目:国家自然科学青年基金资助项目;国家自然科学基金资助项目作者简介:何日晖(1976-),男,清华大学精密仪器与机械学系硕士2关系式以及适当的数值求解方法可以求得残余应力σ。2λ1λ2(cosλ2chλ1-1)+(λ2-λ2)sinλshλ=0(2)1121·29·何日晖,等:微型机械材料的残余应力测量2Etω2=λ2λ2(3)1212ρl4λ2-λ2=12εl2/t2(4)21在谐振频率法中,可以通过各种方法激振,包括静电方式、热方式、声波方式、压电方式等,这几种方式的对比见文献[3]。谐振频率的检测也有多种方式,包括三角测量法、多普勒干涉法、电容测试法、压电法、压阻法等。谐振频率法的精度比较高,是广泛采用的一种方法。2.2加载变形方法21211薄膜变形如图1所示,加载使薄膜产生变形,利用数字模型5来计算σ和E。其中ν,为泊松比,d为加载后薄膜中心的变形量,d可采用干涉方法进行测量,这种方法可以同时求σ和E,但是常数C1和C2要用复杂的数值计算或者FEM方法[4]获得,而且理论值和实验值之间有一定的差距。图2下塌电压法Fig.2Pull2involtagemethodπ2h2π2h2ε=。对于固支梁,临界应变为ε=。要得12l23l2到这个临界值,可以制作出大量的不同长