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金属电镀培训资料 电镀原理基本知识PPT电镀工作原理
電鍍工作原理大綱 一.電鍍原理 (1)電鍍定義 (2)電鍍目的 (3)電鍍槽的組成 (4)電鍍化學反應 二.連接器電鍍的特異性 (1)Nickel Plating (2)Gold Alloy Plating (3)Pd/Ni Plating (4)Tin/Lead Plating 三.選擇性電鍍 四.電鍍工作站簡介 一.電鍍工作原理 (1)定義: Definition 從牛津字典來定義“Plate”: 1.Apply a thin coat esp of silver gold or tin to (another metal) 2. Cover(esp a ship) with plates of metal esp for protection 而 “Electroplating”就是:Electroplating is the process of depositing a metallic coating upon a negatively charged electrode by the passage of an electric current 電鍍是一種將金屬沉積在帶負電的電極上的過程.一般工業界常用的電鍍金屬如表1 表1 Typical Electrodeposited Metals Used in Surface Finishing Brass Palladium Cadmium Palladium-Nickal Chromium Palladium-Silver Copper Tin Gold Tin-Lead Gold-Cobalt Tin-Nickel Gold-Nickel Rhodium Nickel Silver Nickel-Iron Zine 2.電鍍的目的 1.美觀,耐用 2.防鏽 3.防磨耗 4.提高電氣特性 5.提高潤滑性 6.提高強度,硬度 7.耐熱性,耐候性 8.浸炭防止,氮化防止 3.電鍍槽的組成 電鍍槽的組成含tank、電解液、直流電源、電極,參考簡圖Fig.1 【1】電鍍液(Plating solution):或稱electrolyte電解質,提供導電的功能,補充被鍍的金屬鹽,維持電鍍槽內化學平衡,及PH值的穩定。 【2】直流電源(DC power supply): 一直是用整流器(Rectifier)來控制DC電流的供出。 【3】陽極(Anode):電解用陽極,可分為可溶性或非可溶性電極.可溶性陽極因電解而溶解,作為補充金屬離子在陰極析出的量為目的,非可溶性電極其材質甚多,如碳極(Carbon anode)陶瓷或鈦合金底材塗裝貴金屬氧化物或白金鈮網等。 【4】電鍍化學反應 電鍍槽內的化學反應分陰極反應如Fig2及陽極反應 Fig3。陰極反應,鍍層會沉積(deposit)在底材上,附產品是氫氣等。陽極則是“反電鍍反應”亦是電解反應可溶性陽極在電鍍過程中解離成金屬離子,而不溶性陽極只產生氧氣,本身并無解離發生 二.Connectors電鍍的特異性 一般用在connector industry的電鍍工程是鍍鎳(Nickel),鍍金鈷合金(Gold/Cobalt alloy),鍍鈀鎳合金(Palladium-Nickel alloy), 及鍍錫鉛合金(Tin/Lead alloy)等工藝。 (1)Nickel Plating
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