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第4章 电磁兼容工程方法 (二) 信号接地 信号接地就是通过信号地为电流回流到信号源提供一个低阻抗通路。信号接地的目的除了用于防止内部高压回路与外壳相接以保证工作安全外，更重要的是为电子设备内部提供一个作为电位基准的理想导体作为接地面，以保证设备的工作稳定。 理想的基准导体（或称接地平面）必须是一个零电位、零阻抗的物理实体 ，不存在 工程实践中，常采用模拟信号地和数字信号地分别设置，直流电源地和交流电源地分别设置，大信号地与小信号分别设置，以及干扰源器件、设备（如电动机、继电器、开关等）的接地系统与其它电子、电路系统的接地系统分别设置，以抑制电磁干扰。 信号接地 信号接地可以分为单点接地、多点接地、混合接地和悬浮接地（简称浮地） 信号接地 三、地线中的干扰 在具体的电子设备内，这种理想地线是不存在的。任何地线既有电阻又有电抗，当有电流通过时地线上必然产生压降。另一方面，地线还可能与其它线路（信号线、电源线等）形成环路，当交变磁场与环路交连时，就会在地线中产生感应电势。不论是地电流在地线上产生的压降还是地环路所引起的感应电势，都有可能使共用该地线的各电路单元产生相互干扰。 1.地阻抗干扰 2. 地环路干扰 3. 地线中的等效干扰电势 小结 地线干扰是造成设备（或系统）内部各单元之间耦合的重要因素之一 根据地线中干扰的形成机理，减小地线干扰的措施可归纳为：减小地线阻抗和电源馈线阻抗；正确选择接地方式和阻隔地环路等。 四. 减小地线干扰的措施 变压器耦合 2. 纵向扼流圈 3.电路单元间用同轴电缆传输信号 4.光耦合器 5. 用差分放大器减小由地电位差引起的干扰 4.2 搭接 定义：电气搭接是指用低阻抗导体将装置、设备或电子系统的元件或微型组件进行电气连接。 目的：搭接的目的是在两金属间为电流的流动建立低阻抗的通路，以避免在相互连接的两金属之间形成电位差，因为这种电位差会产生电磁干扰。通过搭接可保证系统电气性能的稳定，有效地防止由雷电、静电放电和电冲击造成的危害，实现对射频干扰的抑制。可以这样说，搭接使屏蔽、滤波等设计目标得以实现。 搭接种类 直接搭接和间接搭接。 直接搭接，是在互连的元件之间不用辅助导体而直接建立一条有效的电气通路。是通过熔焊、硬钎焊、软钎焊把两金属搭接在一起，也可利用螺栓、铆钉或夹箍在配接表面间保持高压力来获得电气连续性。 间接搭接，是利用中间过渡导体（搭接条或搭接片）把欲搭接的两金属构件连接在一起。 优先的搭接方法是不用另外的导体把物体搭接在一起。但在某些情况，由于操作要求或者设备的位置关系，往往不能进行直接搭接，这时就必须引入辅助导体作为搭接条或搭接片来进行间接搭接。 搭接的方法 搭接的方法 有许多方法可以实现两金属体之间的永久性接合，譬如，熔接、钎焊、熔焊、低温焊接、冷锻、螺栓连接、导电胶等。搭接的首选方法是熔焊，其次是铜焊和锡焊。若能在搭接之前预先对欲搭接的金属表面进行机械加工处理，并清除接触面上各种非金属覆盖层，则采用螺栓、铆钉等紧固件对两金属进行半永久性接合，也可得到满意的效果。 实现良好搭接的一般原则 不良搭接造成的后果 实现良好搭接的一般原则 （1）良好搭接的关键在于金属表面之间的紧密接触。被搭接表面的接触区应光滑、清洁、没有非导电物质，紧固方法应保证有足够的压力将搭接处压紧，以保证即使在受到机械扭曲、冲击和振动时表面仍接触良好。 （2）尽可能采用相同的金属材料进行搭接，若必须使用两种不同金属搭接时，应选用在电化序表中位置相距较近的两种金属进行搭接，以减小电化腐蚀。此外，可在两种不同类金属搭接的中间插入可更换的垫片，一旦受腐蚀可定期更换。 （3）要保证搭接处或搭接条(片)能够承受预料的电流，以免因出现过载而熔断。 （4）搭接条(片)应尽量短、粗(宽)、直，以保证搭接低电阻和小电感。 （5）对搭接处应采取防潮和防其他腐蚀的保护措施。譬如，搭接后涂上环氧树脂，填逢剂、密封混合剂等。 1、静电屏蔽 屏蔽体包围的电力线分布 正电荷+Q的电力线分布 空腔屏蔽体B被接地 2、交变电场的屏蔽 减小干扰： 干扰电压 的大小与耦合电容 有关 干扰源和接受器尽量远离 可采用屏蔽措施 交变电场的屏蔽 屏蔽体必须良好接地，才能真正将干扰源产生的干扰电场的耦合抑制或消除，保护接收器免受干扰。 二、磁屏蔽 在载有电流的导线、线圈或变压器周围空间都存在磁场。若电流是时变的，则磁场也是时变的，处在时变磁场中的其他导线或线圈就会受到干扰。另外，电子设备中的各种连接线往往会形成环路。这种环路会因外磁场的影响而产生感应电压，即受到外磁场干扰；若环路中有强电流，则会产生磁场发射，干扰其他设备。减小磁场干扰的方法，除在结构上合理布线、安置元部件