snag基无铅焊料的研究与发展.pdf

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2017-12-19 发布于浙江
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snag基无铅焊料的研究与发展

《四川有色金属》 SichuanNonferrousMetals Sn—Ag基元铅焊料的研究与发展+ 曹昱，易丹青，王颖+，卢斌，杜若昕 (中南大学材料科学与T程系湖南长沙410883) (*河南省工业学校河南郑州450002) 【摘要】研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题，Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果，包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能髓蠕变性能，指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用舍金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料。【关键词】无铅焊料；Sn—Ag合金 TheResearchand ofPb-free BaseSolders Sn——Ag Development Cao Ruo-xin Yu，Yi Bin，Du Dan—Qing，WangYing+，Lu Scienceand ofMetallurgy (Department Engineering， Central 410083，China) South¨liz℃rsity，ChaTigsha，Fm，Ⅵn t*Industry is totheelectronicsThis re Abslract solderattractive industry Sn—Ag paper viewsthereseatch of ofsoldersandsubstrates mierostructure，interaction progresS resistance tensileandshear resistanceand By alloy properties，creep fatigue adding substrateand anew bedevel flux，such ingelements，coatingdeveloping alloymay toPb．bamsolders asang。0dalternative oped lead，free base Keywords solder；Sn—Agalloys 近年来，无铅焊料的研究和开发口益