大功率白光LED封装中的关键技术.docVIP

PAGE PAGE 1 大功率白光LED封装中的关键技术 苑晓珊 西安电子科技大学，西安，710071 摘要：发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。具有一系列优异特性，被认为是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源”。目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍，重点论述了封装的关键技术。最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战。 关键词：LED；封装；封装关键技术 Packaging Technical Keys of High-power White LED Xiaoshan Yuan Xian Electronics Science and Technology University,Xian,710071,China Abstract：Packaging technique is the key for LED entering the general illumination．Latest research production about LED chips and packaging functions are introduced，technical keys of packaging are discussed，the future trends and challenges of LED packaging technology are presented in the end． Key words：LED；packaging；technical keys of packaging 引言：发光二极管（LED）是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件，既有寿命长、体积小、发光效率高、响应时间短、光色纯、结构牢固、性能稳定、可靠性高、节能环保等一系列优异特性，被认定是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源”。目前市场上功率型LED的最高照明效率还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率，一方面发光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型LED的封装技术也需要进一步提高。从结构设计、材料及工艺技术等多方面入手提高产品的封装取光效率。 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新。面对巨大的市场机会，世界各大公司加大了对芯片及其封装技术的研发力度，以期解决两个技术关键：如何提高发光效率和提高器件总的光通量。为此对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。而加速大功率LED产品用于普通照明进程更是产业界发展的主流方向。 LED芯片 1.1 LED芯片基础知识 发光二极管（Light-Emitting Diode，简称LED）是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着白光发光二极管的出现而续渐发展至被用作照明。 LED只能往一个方向导通（通电），叫作正向偏置（正向偏压），当电流流过时，电子与空穴在其内复合而发出单色光，这叫电致发光效应，而光线的波长、颜色跟其所采用的半导体材料种类与掺入的元素杂质有关。具有效率高、寿命长、不易破损、开关速度高、高可靠性等传统光源不及的优点。白光LED的发光效率，在近几年来已经有明显的提升，同时，在每千流明的购入价格上，也因为投入市场的厂商相互竞争的影响，而明显下降。虽然越来越多人使用LED照明作办公室、家具、装饰、招牌甚至路灯用途，但在技术上，LED在光电转换效率(有效照度对用电量的比值)上仍然低于新型的荧光灯。 1.2 大功率LED芯片 大功率高亮度半导体照明芯片的开发是半导体照明产业化工程的关键技术之一，从芯片的演变历程