应力对硅悬空薄膜的机械灵敏度的影响研究.pdfVIP

第19卷第5期 传感技术学报 V01．19，No．5 CHINESE OFSENSORSANDACTUATORS 2006年10月 JOURNAL 0ct．2006 1he Indlmnoe0fS恼m M曲蕊耐№渤舢0f蛐州溉刚咖Ⅸ嘲鞠舯 SONGYi—chao。，XUChen，ZHAOLin—lin，LI Bo，SHENGuang—di Electronic OptoelectronicTechnologyLaboratory，Collegeof lnformationControl fBeijing Engineering}＼ ＼BeOing of 100022，China ／ Universitytechnology，Belling for totalstress boron Abstract：Wean solutionthe andmechanical presentanalytical sensitivity’ofhighly Si withsmalldeflection effecttoresultfromtheresidualstress．Itisfound dopeddiaphragm considering thatthetotalstressandmechanical ofthe withsmalldeflectionaredecidedthere— sensitivity by diaphragm sidualstressincaseof Si mechanical oftheSidia— highlydopeddiaphragm．Especially，thesensitivity that canbethreeorderslowerthan ofthe withoutresidualstress． phragm diaphragm stress：mechanical stress Keywords：MEMS；diaphragm；totalsensitivity；residual EEACC：7320G 应力对硅悬空薄膜的机械灵敏度的影响 宋义超’，徐 晨，赵林林，李 博，沈光地 (北京工业大学电子信息与控制工程学院，北京市光电子技术实验室，北京100022) 摘 要：运用四周固支薄板小挠度理论，分析了存在较大残余应力的浓硼重掺杂硅悬空薄膜的力学特性．给出Td,挠度下， 在外界载荷作用下总应力表达式和薄膜机械灵敏度表达式，并分析了残余应力对二者的影响．研究表明，对存在较大残余应 力的硅薄膜，总应力和机械灵敏度主要由残余应力决定，其中机械灵敏度较忽略残余应力时的值减小三个数量级． 关键词：微电子机械系统；薄膜；总应力；机械灵敏度；残余应力 中图分类号：0710C；4630N 文献标识码：A MEMS器件中各种可动微小构件，如悬臂梁，性湿法