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SMT焊盘设计
标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。 (1) 矩形片式元器件焊盘设计 (a) 0805、 1206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则 L W H B T A G 焊盘宽度：A=Wmax-K 电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K 式中：L—元件长度,mm； W—元件宽度,mm； T—元件焊端宽度,mm； H—元件高度(对塑封钽电容器是指焊端高度),mm； K—常数，一般取0.25 mm。 0201 （0.6mm×0.3mm）焊盘设计 模板开口设计 最新推出01005 （0.4mm×0.2mm） 01005C、 01005R已经模块工艺中 (b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计 英制 公制 A（mil） B(mil) G(mil) 1825 4564 250 70 120 1812 4532 120 70 120 1210 3225 100 70 80 1206 （3216） 60 70 70 0805 （2012） 50 60 30 0603 （1508） 25 30 25 0402 （1005） 20 25 20 0201 （0603） 12 10 12 (c)钽电容焊盘设计 代码 英制 公制 A（mil） B(mil) G(mil) A 1206 3216 50 60 40 B 1411 3528 90 60 50 C 2312 6032 90 90 120 D 2817 7243 100 100 160 (2)半导体分立器件焊盘设计 分类： MELF：LL系列和0805－2309 片式：J 和 L型引脚 SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143等 TOX系列：TO252 Z=L+1.3 L为元件的公称长度 ② 片式小外形二极管焊盘设计（ SOD：Small Outline Diode） （a）GULL WIND SOD123 SOD323焊盘设计 Z=L+1.3 （L=元件的公称长度） SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6 SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4 （b）J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB Z=A+1.4 （A=元件的公称长度） X=1.2W1 系列号 Z X Y DO214AA 6.8 2.4 2.4 DO214AB 9.3 3.6 2.4 DO214
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