BGA焊点缺陷.docVIP

1.BGA焊点质量不良 图： 锡珠还有后面的桥接 桥连 底料填充空洞 说原因的话应该是多方面的，这些方面的鱼骨图应该会有帮助焊料球、桥接、焊点不圆滑 制程控制不良，看看我们的控制要点吧? 环境：? ? 1. 温湿度：24+/-3度 30-60％；? ? ? 锡膏：? ? 1. 回温必需达到要求：室温回温8小时（无铅）5小时（有铅）以上；? ? 2. 使用期限：钢板上8 小时，开瓶后12小时；? ? 锡膏印刷条件：? ? 1. 速度：20-25mm/sec；? ? 2. 具有干擦 湿擦 真空擦功能，擦拭频率：2pnl/次，2小时手动擦拭一次；? ? 3. 脱模干净，锡膏厚度在范围内；? 贴片要求：? ? 1. 如元件为盘装使用前必需烘烤，条件125度4小时（或按元器件要求）；? ? 2. 做好贴片前的程式调教动作，确保座标准确；? Reflow：? ? 1. 按锡膏厂商的推荐profile ，严格控制各区温度及升温降温斜率；? ? 2. PWA 出Reflow 前必需保证温度在150度以下，PEAK 温度245度（无铅），225度（有铅）；? ? 3. 必需保证充分的冷却方可以从轨道上拿下；? AIO：? ? 1. 100％ AIO 检测，严格控制误判率；? X-RAY:? ? 1. 100％ X-RAY 检