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吧 I
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高可靠微波PCB镀Ni/Au工艺
电子工业部第二十九研究所 (成都 610036) 龙继东 程娟南 秦跃利 徐 波
厂 和
摘耍 资绍了电饭Ni/Au 艺在高可靠徽波印制电路上的应用，并分析了氮基磺酸盐被软镍和亚硫酸
盐镀软金叻影响因素及提高镶全之间附着力的措施。通过试验证明了Cu上镀Ni/Au能大大提高带线的可
烙性和电路的长期可方性
关键词 电镀Ni/Au 徽波印3，11电路 (MPC) 可靠性
0 前言 NiC。层易于焊接，镀液易于控制，因此大多选用镀
在制作微波印制电路 (MPG)的基材中，聚四 Ni层来作Cu层的扩散阻挡层。在PCB封装和桥头
氛乙烯 (PTFE)基复合材料其有良好的高温稳定 电镀Ni/Au工艺中 人们常用Watts型镀Ni和有
性、较低介电常数和很小的介质损耗，因此它在超高 锹镀金。但是在图形电镀中，由于Watts镀镍液的
频 频〔率可达4)000,z
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