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1 1 微电子培训手册 目录 目录 一、新员工须知 5.3 上岗证管理 一、新员工须知 一、新员工须知 一、新员工须知 一、新员工须知 一、新员工须知 一、新员工须知 10. 混批控制 一、新员工须知 二、装片全面介绍 在入职培训中的英语培训中，我们 学到了半导体工艺常用的一些单词和术语，以下是装片工序常见的一些单词及缩写： 二、装片全面介绍 二、装片全面介绍 原材料介绍 二、装片全面介绍 原材料介绍 二、装片全面介绍 原材料介绍 二、装片全面介绍 原材料介绍 二、装片全面介绍 原材料介绍 二、装片全面介绍 原材料介绍 二、装片全面介绍 原材料介绍 二、装片全面介绍 6. 工具介绍 二、装片全面介绍 6. 工具介绍 二、装片全面介绍 7. 产品检查工具介绍 二、装片全面介绍 7. 产品检查工具介绍 二、装片全面介绍 7. 产品检查工具介绍 7. 产品检查工具介绍 7. 产品检查工具介绍 7. 产品检查工具介绍 7. 产品检查工具介绍 7. 产品检查工具介绍 8.产品自检与首检 8.1 自检：作业员对生产出的产品进行外观检查。 8.1.1 在显微镜下检查胶量、芯片表面有无擦伤、裂缝、碎角检查芯片是否有翘片和歪片等异常。更换品种后需先进行自检，无异常再送检验员进行首检确认；首检不良时，继续调机修正，直到确认合格方能正式生产。 8.1.2 自检频次：至少1次/