PCB湿制程英文名词解释.docVIP

1、Abrasives　磨料，刷材（湿式制程、表面处理） 对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。 2、Air Knife 风刀（湿式制程、表面处理） 在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。 3、Anti-Foaming Agent　消泡剂（湿式制程、表面处理） PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇 (Octyl Alcohol) 类或硅树脂 (Silicone) 类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。 4、Bondability结合层（湿式制程、表面处理） 接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之结合性。 5、Banking Agent 护岸剂（湿式制程、表面处理） 是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(Cmdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。 6、Bright-Dip 光泽浸渍处理（湿式制程、表面处理） 是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。 7、Chemical Milling 化学研磨（湿式制程、表面处理） 是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。 8、Coat，Coating 皮膜，表层（湿式制程、表面处理） 常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。 9、Conversion Coating 转化皮膜（湿式制程、表面处理） 是指某些金属表面，只经过特定槽液简单的浸泡，即可在表面转化而生成一层化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理 (Phosphating)，或锌面的铬化处理(Chromating)，或铝面的锌化处理 (Zincating)等，可做为后续表面处理层的打底(Striking)，也有增加附着力及增强耐蚀的效果。 10、Degreasing 脱脂（湿式制程、表面处理） 传统上是指金属物品在进行电镀之前，需先将机械加工所留下的多量油渍予以清除，一般常采用有机溶剂之蒸气脱脂(Vapor Degreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要，因所有加工过程几乎都没有碰过油类，与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到清洁的处理，在观念上与脱脂并不全然一样。 11、Etch Factor 蚀刻因子、蚀刻函数（湿式制程、表面处理） 蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面，称之为侧蚀(Undercut)，因而造成如香菇般的蚀刻缺陷，Etch Factor即为蚀刻品质的一种指针。Etch Factor一词在美国(以 IPC 为主)的说法与欧洲的解释恰好相反。美国人的说法是正蚀深度与侧蚀凹度之比值，故知就美国人的说法是蚀刻因子越大品质越好；欧洲的定义恰好相反，其因子却是愈小愈好。很容易弄错。不过多年以来，IPC 在电路板学术活动及出版物上的成就，早已在全世界业界稳占首要地位，故其阐述之定义堪称已成标准本，无人能所取代。 12、Etchant 蚀刻剂，蚀刻（湿式制程、表面处理） 在电路板工业中是专指蚀刻铜层所用的化学槽液，目前内层板或单面板多已采用酸性氯化铜液，有保持板面清洁及容易进行自动化管理的好处(单面板亦有采酸性氯化铁做为蚀刻剂者)。双面板或多层板的外层板，由于是以锡铅做为抗蚀阻剂，故需蚀铜品质也提高很多。 13、Etching Indicator 蚀刻指针（湿式制程、表面处理） 是一种