电子产品设计涉及的方方面面.ppt

电子产品设计涉及的方方面面 徐昌华 YI 许多年之前 没有三端稳压器，也没有时基电路555 没有CPU，也没有微处理器（单片机） 没有万能板，也没有面包板 没有片式元件 没有电脑，无法自动布线， YI 许多年之前 连硅三极管都少见（如3DG6） 仅少量的运算放大器，5G324,5G741等 少量的功率放大器 YI 许多年之前 YI 许多年之前 试制时电路板用油漆描线条后腐蚀。 YI 许多年之前 元件参数远离理想状态，三极管漏电流达到100uA,对电路综合参数造成很大的影响。 温度特性高，今天调好了，明天就变了，白天调好了，晚上就变了，上午调好了，下午就变了。 那时候的管子其实比较适合做温度传感器。但一致性很差。仅适合做单台温度仪。 除了收音机，电唱机（会不会太奢侈），人们没有多少其他需求，所以没有多少电子产品可设计的。要么就是机电类的控制，那时对此不太了解。 ER 现代电子产品设计规范 技术越来越先进； 技术更新越来越快； 新器件层出不穷； 用户的要求也越来越高； 即使拼命的学，也跟不上时代的步伐。 ER 现代电子产品设计规范 按设计产品的类别和要求提出多种设计方案 经过论证，选择一种或备选几种方案 举例说明 ER 现代电子产品设计规范 ER 现代电子产品设计 硬件的可以实现 硬件+软件也可以实现。 ER 现代电子产品设计 对常规6-7层楼的为12-14户每个单元 用全硬件方案，采用多线制，即可实现 开发周期短，速度快，实现容易 ER 现代电子产品设计 ER 现代电子产品设计 但是对于多住户的楼宇，如具有几十户、上百户住家户的，考虑到板容纳按钮的数量有限，这时要采取措施 用重复按钮，类似电话机的按键方案，最好用单片机实现通信的选呼，这样相对来说要比全硬件实现这么复杂的功能电路要来得快。 ER 现代电子产品设计 关于第二套方案的信号传输，由于户数多，都集中到主机处分别出线，显得接线太臃肿，可以采用编码信号实现对电源信号、数字信号、模拟信号等的调制，最终实现两线制多机通信，布线容易，即采用双线并接布线。 ER 现代电子产品设计 所以，对于同样名称的电子产品，其使用场合不同，则设计方案就会有很大的区别，设计工作量、开发周期都会明显不同。 ER 现代电子产品设计 ER 现代电子产品设计 能简单的不用复杂的，达到技术指标的不要过多的超指标而增加大量费用， 达到设计指标并留有30%-50%的余量是合理的，扩大到数倍就要重新考虑设计了。 ER 现代电子产品设计 尽量采用现代设计方法 如使用电子仿真软件（关键点还要实测 ER 现代电子产品设计 ER 现代电子产品设计 尽量采用现代设计方法 使用电子电路版图设计代替手工电路板图设计 ER 现代电子产品设计 ER 现代电子产品设计 尽量采用现代设计方法 设计产品要考虑制作的可实施性，试制阶段尽量不要用贴片元件，研制成功后要加强各项参数指标的测试 ER 现代电子产品设计 ER 现代电子产品设计 尽量采用现代设计方法 不要有板上元件的功能没有被测试到，不要有程序的语句功能没有被测试到。 ER 现代电子产品设计 尽量采用现代设计方法 交付使用前要多进行可靠性试验，也可委托用户代测试和代试验。 ER 现代电子产品设计 1）电路板 元件引脚和电路板焊盘尺寸要配套 板孔要达到元件脚直径的15%左右是合适的，焊盘直径要大于孔径的一倍 当然不能无限大，那样浪费焊锡 ER 现代电子产品设计 1）电路板 绝缘间距要能达到代工厂的要求，厂家制作能力如果是6mil，你不能正好设计6mil，盘与盘、线与线、盘与线要大于8mil，我设计的板子都大于10mil ER 现代电子产品设计 1）电路板 集成电路两相临焊盘之间的穿线与两盘间距要均匀，尽量不要穿两根线 ER 现代电子产品设计 1）电路板 线条不要成锐角走线 ER 现代电子产品设计 1）电路板 要删除残铜 ER 现代电子 产品设计 1）电路板 铺铜要用线条，不要用大面积的光铜，那样电路板会因热胀冷缩而变形。 ER 现代电子产品设计 能单面板完成任务的不要设计双面板或多层板。 不要崇拜软件的自动布局能力。要手工布局 布线要自动布，但要配合手工干预调整 大电流的线条要粗些，一般50um厚度的铜，1mm宽度可以走过1A的电流，但是不要这么算，要更粗些，留余量。 ER 现代电子产品设计 ER 现代电子产品设计 2）生产现场焊接工艺的了解 了解生产现场焊接工艺，是设计者必须要提前了解的。 因为生产现场的焊接设备是各种各样的：有的是烙铁手工焊，有的是浸焊，有的是波峰焊，有的是回流焊。 研制阶段可以用插焊元件，成品板就要考虑焊接工艺了，你设计的电路板生产上要能适应，即使是回流焊，例如电阻，加工能力也有不同，有的是0805，有的是0