无铅热风整平的实践体会研究.pdfVIP

The oflead··freeHSAL practiceexperience 无铅热风整平的实践体会 Code：S-059 Paper 韩逸伟 卫桂芳 恩达电路(深圳)有限公司 电话：0755130 E-mail：tech@SZ—yantat．tom 作者简介 韩逸伟，男，现任恩达电路(深圳)有限公司工艺部经理。1992年，毕业于 西北大学化学系应用化学专业。毕业后在陕西省武功化工厂技术科工作。 1996年至今，先后在东莞普林、恩达电路公司从事PCB生产及技术管理工作， 具有丰富的生产技术管理工作经验。熟悉PCB制作工艺及管理控制，特别对． 湿制程电镀工艺及OSP、ENIG、沉银、沉银等表面处理工艺有深入研究。 摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点 及工艺控制方法。 关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间 除铜 the characteristicbetweenthelead—freeandtin—leadHASLinthis Abstract：Throughprocess comparison isconcludedthatthemain shouldbe attentiontothelead-freeHASL and text，it points paid maintenance controlmethods． process HASLlead··freesolder time Keyword：Lead-·free dwellingcopperdrossing 326 1．前言 各国也加快了电子产品实施无铅化的步伐。对PCB行业而言，将面临一次严峻的考验，其影响将涉 及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。本公司为适应全球无铅化的潮流，也投资引进了一 台垂直无铅喷锡机。该机在试生产及生产过程中，我们深感无铅与有铅热风整平具有很大区别。本 文主要通过无铅与有铅热风整平的对比，介绍无铅热风整平在实际生产中的控制要点及异常问题的 处理方法。 2．无铅的定义和无铅焊料的选择 目前全球对无铅的定义尚未统一。欧盟称物质中的铅含量0．1％为无铅，日本0．1％，美国0．2％ 称之为无铅。但是，实际控制中国际上普通认同铅含量o．1％这个标准，而且只允许以不纯物形式存 在，不允许有意添加。目前无铅焊料使用较为广泛的有Sn3．0AgO．5Cm 的焊接兼容性、低熔点、低成本等特性在业界得到广泛使用。我司选用焊料就是WKK代理的日本 斯培利亚公司的Nihon SNl00无铅焊料，合金组份为Sn—Cu-Ni。 Supertor 3．无铅与有铅热风整平温度及参数的对比 3．1无铅焊料与有铅焊料最大的区别就是合金共熔点不同。由此，决定了无铅热风整平的操作温度、 助焊剂的选用，锡厚等参数均发生很大变化，具体见下表： 对比项目 63Sn／37Pb Sn—CU-Ni 共熔点 183℃ 227℃ 焊料工作温度 240～255℃ 265～275℃ 风刀温度 260℃ 270℃