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日本表面处理技术近期动向 嵇永康1、周延伶2、冲猛雄3 (1．苏州华杰电子有限公司，2。口口口口口口株式会社，3。名古屋大学) 近年来，我国的表面处理技术、设备及管理等方面都得到了巨大的进步，但和世界先进国家相比还存在较大的差距。 随着世界制造业向我国的转移，特别是沿海地区大量外资企业的进入，促进了我国电镀事业的蓬勃发展。本文介绍部分 日本最新电镀技术的状况。 一．贵金属电镀 主盐都采用络合物形式；除氰化镀银使用同金属银阳极外，其它均使用不溶性的Pt／Ti阳极，因此金属离子都以添加贵 金属络合物的形式进行补充。 1． 金电镀 卜1镀液种类：主要为有氰[Khu(CN)：]和无氰亚硫酸钠[Na3Au(sO。)：]两大类。见表1。 表1金电镀液种类 镀液 金络盐 酸缄性 pH 外观 用途 酸性镀金 l(Au(CN)。 弱酸性 3～5 光亮 接插件，触点，装饰 硬质镀金 中性镀金 软质镀金 KAu(CN)。 中性 6’9 无光亮 粘合基板 纯金电镀 氰化镀金 KAu(CN)。 缄性 10～ 光亮 装饰 中性 6“8 无光亮 无氰镀金 Na3Au(S03)2 金图形，基板 缄性 8’12 光亮 卜2酸性金电镀的主要成分和变化：见表2。 表2酸性金电镀的主要成分和变化 4、6 Au) KAU(CN)。 g／L(aS 高浓度(。16g／L)，快速镀金 柠檬酸同为co的络合剂，及镀液的缓冲剂或 50’100 柠檬酸水合物 g／L 使用其它Co的络合物 CoS04．7H：0 0．1’3．0 Co) 通常多使用co，镀Au．Ni合金时添加硫酸镍 g／L(as pH 3．5、4．5 pH高时，电流效率高但是易产生雾状 温度 30’40℃ 液温高易产生雾状 1-3电镀特性 卜3—1酸性电镀金：见表3。 pH值的影响 镀液性状 用途 pH=3 pH=3’5 1．装饰电镀， 1．Au．Co，Au．Ni合1．共析光亮、硬质合金；析 1．镀液中无游离存在；KAu(CN)。中Au析出时， 金： 氢过电压高、电流效率低， 部分CN形成HCN。 2． 除．Co，Ni 一17— 2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集 2．Co．、Ni活性大，电镀效率高。 2．随着电镀工时的增加，因K+积蓄而镀液pH外，还可通过添 析出多；析氢过电 2．镀液中无游离氰存在； 增高。