Si基CuNiFe薄膜的生长及其粘附特性研讨.pdfVIP

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2018-01-03 发布于广东
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Si基CuNiFe薄膜的生长及其粘附特性研讨.pdf

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第19卷第5期传感技术学报 voI．19No．5 CHINESE AND 2006年10月 JOURNALOFSENSORSACTUATORS 0ct．2006 TheGrowthandAdhesion Research Properties oftheCu／NiFeFilmsontheSiliconSubstrates ZHANGTa01”，WU Yi-huiH，ZHANG Pin91，WANGShu—ron91 n”d ，， GraduateSchoolthe Chinese ，， I． of AcademyofS“c“ien”c‘e”s5：‘。B”e。8ij。in，g。1p0‘0i‘053’9五Cih”。in栩a*c^口”ics (A1{cNadke‘mi。y”402fKS8cyieLn4ce6s：，CAha户n户92cihadun。p13‘0i‘053’3尝Chi”nga。；2 P慨ysics’cRi”gs8] Abstract：In circuit(IC)andmicro-eleetro-mechanical isdifficult integrated to with onthe new electroplatepermalloy(NiFe)material highaspect—ratio methodwas whichthemain include Sisurfaca investigated，in process treating byICP(inductivelycoupled whenthethicknessof plasma)，electroplatingcopper(Cu)andelectroplatingpermalloy(NiFe)material theCufilmis1 the200 filmswhichdidnotshedfromthe 5弘m，finallypm silicon(Si)was ofthe filmand film wereobserved electron morphologiessputteredcopper electroplatedcopper byscanning residualstressinthe filmswere microscope(SEM)，the Cu／NiFe