PCB孔壁镀层断裂研究.docVIP

PCB孔壁镀层断裂研究 油港第5期 PCB孔壁镀层断裂研究 VloI.29No.5 黎钦源水,刘攀,冯凌宇 (东莞生益电子有限公司工艺部,广东东莞523039) 摘要:孔壁镀层断裂近年在许多PCB厂均有出现,由于涉及 板材,层压,钻孔,镀铜等多个流程,其复杂性远远超出一般 的工艺问题,而且该缺陷只能在客户贴件后发现,故其退货风 险极高.本文通过对孔壁镀层断裂缺陷板的形态分析及制作工 艺研究,将孔壁断裂问题锁定在镀铜过程,并最终通过针对性 试验复现了镀铜条件异常导致的孔壁断裂问题,为PCB镀铜层 可靠性研究提供借鉴. 关键词:印刷线路板;镀铜;孔壁镀层断裂;延展性 中图分类号:TQ153.14文献标志码:A 文章编号:1004—227X(2010)05—0029—05 ResearchonthePCBbarrelcrack//LIQin-yuan,LIU Pan,FENGLing-yu Abstract:Barrelcrackexistsincopperdepositinmany PCBplants.ItiSmuchmoredifhculttotreatthancommon technicalproblemsbecausebarrelcrackisrelatedtomany factors,suchasmaterial,lamination,drilling,copperplating, andSOon.Therefore,thereisahighriskofgoodsreturned becauseofthefailurecanonlybefoundafterSMT(surface mounttechnology)bycustomers.Itisproposedthatthe problemofbarrelcrackmustexistincopperplatingprocess basedonanalyzingthemorphologyofdefectiveboardand studyingthepreparationprocessofPCBwithbarrelcrack. Theabnormalcopperplatingconditionsresultinginbarrel crackwerereproducedfortroubleshootingtest.Thisresearch canbeusedasareferenceforreliabilitystudyofcopper depositinPCBmanufacturing. Keywords:printedcircuitboard;copperplating;barrel crack;extensibility First-authorSaddress:DongguanShengyiElectronics Ltd.,Dongguan523039,China 1前言 近年,在PCB贴装后发现孔壁铜层断裂导致的开 路.这些孔壁断裂位置无规律,孔口拐角,孔壁处均 存在断裂情况,而部分板基材有分层现象.从切片来 牧稿日期:2010-01-27修回日期:2010~02-26 作者简介:黎钦源(1973一),男,广东东莞人,本科,工程师,主要从 事电子电镀研究. 作者联系方式:(E-mail)qinyuan.1i@sye.meadvillegroup.tom. 看,大部分都是铜层断裂导致.综合制程影响点及问 题处理经验,孔铜断裂一般主要受板材,钻孔,镀铜, 客户焊接4个方面影响,用鱼骨图表示如图1.因此, 对孔壁断裂问题的分析需要从以上几个方面进行分 析,以找出主要异常点,最终确定问题所在. l板材因素Il钻孔因素l弋硼超标 膨胀过大. 板分层 抗拉伸弱? 延展性差一 晕圈过大 孔铜偏薄 凹凸度超标 ? 灯芯大 ——— 匝巫 温度过高 外力挤压或拉伸. 镀层结晶异常/ I堡星塑壅ll堡鲎塑壅l 图1孔壁镀层断裂原因分析示意图 Figure1Schematicdiagramofcauseanalysisforbarrelcrack 2孔壁镀层断裂原因分析 2.1PCB板规格 PCB板规格如表1所示.从表1基本信息来看, 该PCB板厚和厚径比均处于一般难度水平,制作时无 特殊控制点. 表1生产用PCB规格 Table1SpecificationofPCBusedforproduction 1.536.316.2×21.4,1拼814.5ASF./80min 压板结构 1—2YH.2/3.2Y2YTCO.71.2Y2Y-4/5—2YH.1 )1ASD:1A/dm=929ASF. 2.2孔壁铜层金相照片分析 取缺陷板按1～5分别编号,每块板上分别用铣机 取下两个位置做垂直切片,结果如图2