浅谈厚膜集成电路基板印刷的质量控制研究.pdf

浅谈厚膜集成电路基板印刷的质量控制 高志新 (北京机械工业自动化研究所专用电路中心， 北京100011) 摘要：本文论述了厚膜基板生产过程中的常见问题，以及对电路的影响，分析了影响丝网印 刷的因素，并简要介绍了丝网印刷的过程控制，以及常见问题的处理意见。 关键词： 厚膜混合集成电路 丝网印刷 网版 ABriefTalkon ControlofThickFilm Quality CircuitSubstrate Integrated Printing GaoZ矗觑觑 Industrial CircuitCenter，T畦ResearchInstituteMachine 100011) (Special Beijing Automation，Beijing discussesthefamiliar inthe of thickfilm Abstract：This paper problemsprocessingmaking substrateandtheinfluencetocircuit．It thefactorseffectedscreen analyses printingprocess．Thepaper the controlofscreen and the of familiar brieflypresentsprocess printingproposessuggestionssolving problems． words：Thickfilm circuit Screen Mask integrated printing Key hybrid 1引言 阻体、以及保护膜等，再通过激光修调技术， 由于经济竞争的加剧，提高产品质量， SMT技术等将IC或其他无源部件组装成一 赢得顾客的好评、信赖；提高产品的成品率、 独立的、相当于Ic的功能模块。 降低成本，增强企业的竞争力，已成为各企 丝网印刷便是厚膜混合集成电路的特征 业生存的必要保障，在厚膜集成电路的制作 性工艺之一，通过网孔把浆料均匀的沉积在 过程中，厚膜集成电路的核心部分——厚膜 绝缘基片上，以得到所要求的具有一定厚度 基板的质量也突显得重要，这对于提高厚膜 和形状的图形，厚膜图案则由丝网下面的掩 集成电路的成品率，降低生产成本都很关键。 模图形决定。 2膜基板生产过程中的常见问题及对电路的 从一定意义上说厚膜浆料从网版到绝缘 基片上的转移是丝网印刷中的最基本环节， 影响 丝印缺陷对成品的影响是很大的，表l中列 厚膜混合集成电路指采用丝网印刷的方