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第 3 卷 第6期 集 成 技 术 Vol. 3 No. 6 2014年11月 JOURNAL OF INTEGRATION TECHNOLOGY Nov. 2014 倒装芯片封装技术概论 1 1 1 1 2 张文杰 朱朋莉 赵 涛 孙 蓉 汪正平 1 (中国科学院深圳先进技术研究院 深圳 518055) 2 (香港中文大学 香港 999077) 摘  要  高密度电子封装正朝着小型化、高 I/O 密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展，传统引线键合技术 已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内 I/O 数量、短的信号路径、高的散热 性、良好的电学和热力学性能，在电子封装中被广泛关注。底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低 芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。然而，流动底部填充胶依赖于胶的毛细作用进行 填充，存在很多缺点。为了克服这些缺点，出现了非流动底部填充胶，以改善倒装芯片底部填充工艺。文章回顾 了倒装芯片封装技术的发展，阐述了流动和非流动底部填充胶的施胶方式和性质。 关键词  倒装芯片封装技术；封装工艺；流动底部填充胶；非流动底部填充胶 中图分类号 TN 305.94 文献标志码  A An Introduction to Flip-Chip Packaging Technology ZHANG Wenjie1 ZHU Pengli1 ZHAO Tao1 SUN Rong1 WONG Chingping2 1( Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen 518055, China ) 2( The Chinese University of Hong Kong, Hong Kong 999077, China ) Abstract As the high density package is moving towards miniaturization, high I/O density, better thermal and high reliable system, the conventional wire bonding technology can not satisfy the product need already. The advanced flip chip technology is highly expected due to its high area array I/O interconnection, short signal path, high thermal dissipation, high electrical and thermal performance. In order to enhance the reliability of a flip-chip on organic board package, underfill is used between the chip and the substrate to redistribute the thermo-mechanical stress created by the coefficient of thermal expansion (CTE