印刷电路板缝隙腐蚀行为研究.PDFVIP

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印刷电路板缝隙腐蚀行为研究

第 4 1卷  第 02期 材 料 保 护 Vol. 4 1 No. 2 2008年 02 月 M a ter ia ls Protection Feb. 2008 印刷电路板缝隙腐蚀行为研究 曲文娟 , 杜荣归 , 卓向东 , 林昌健 (厦门大学化学化工学院化学系固体表面物理化学国家重点实验室 ,  福建  厦门 36 1005) [摘  要 ]  采用模拟印刷电路板缝隙腐蚀装置 ,发展阵列电极方法测试缝隙内电路板表面铜在 N aC l溶 μ 液中的腐蚀电位 ,研究了多种因素对其缝隙腐蚀行为的影响 。结果表明 ,缝隙宽度为 20 ~30 m 时 ,印刷电路 板容易发生缝隙腐蚀 ;在浸泡初期 ,缝隙内铜的腐蚀电位随浸泡时间延长负移 ,但浸泡 48 h 后 ,变化趋势较 小 ;溶液中 N aC l浓度达到 1 mo l/L 时 ,对促进电路板的缝隙腐蚀作用较为明显 ;酸性范围内,缝隙内电路板腐 蚀电位随缝隙大小 、浸泡时间、N aC l溶液浓度 、溶液的 pH 值降低而负移 ;温度低于 45 ℃后 ,缝隙内铜的腐蚀 电位随温度的升高而降低 。 [关键词 ]  印刷电路板 ; 铜 ; 缝隙腐蚀 ; 阵列电极 [中图分类号 ] TG172. 2  [文献标识码 ] A   [文章编号 ] 100 1 - 1560 (2008) 02 - 0004 - 04 - 0 前  言 插入模拟的缝隙内测试缝隙内部 pH 值及 C l 浓度的 变化 ,研究了缝隙腐蚀的机理 。本工作建立了模拟印 印刷电路板被加工成电子器件后 ,为了防止腐蚀 , 刷电路板在 N aC l溶液中的缝隙腐蚀装置 ,通过微计算 通常在表面涂覆一层环氧树脂类的有机物保护膜 。当 机测试缝隙内铜阵列电极的电位 ,研究缝隙内不同深 该层保护膜破裂时 ,在大气湿度较大的情况下可能发 处印刷电路板的腐蚀电位 ,并考察了外界因素对铜缝 生缝隙腐蚀 。金属表面上附有污物 、尘埃等会加速表 隙腐蚀行为的影响 。 面水膜的形成 ,为金属发生腐蚀电化学反应提供条件 。 附着在印刷电路板表面的尘埃主要由各种盐类组成 , 1 试  验 不但有助于水膜的形成 ,而且还会作为腐蚀介质加速 [ 1 ] 1. 1 材料及试剂 腐蚀反应的进行 。同时 , 由于电子仪器设备向高密 度装配方 向发展 , 所 以元件之间的缝隙非常狭小 , 另 采用规格为 1. 5 mm ×4. 5 cm ×1. 6 cm 无孔型普通 外 ,焊接时使用的助焊剂往往含有卤元素成分 ,在使用 印刷电路板 ,预先加工成表面有铜覆盖层与去除铜覆盖 过程中助焊剂以毛细管现象流入电子元件内狭小的缝 层相间的电路板 。电路板上并列的长条形铜覆盖层作为 隙 ,这些都促进了缝隙腐蚀的发生 。印刷 电路板发生 缝隙内阵列电极 ,宽度为 0. 1 cm ,长度为 2. 5 cm , 电极之

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