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印刷电路板缝隙腐蚀行为研究
第 4 1卷 第 02期 材 料 保 护 Vol. 4 1 No. 2
2008年 02 月 M a ter ia ls Protection Feb. 2008
印刷电路板缝隙腐蚀行为研究
曲文娟 , 杜荣归 , 卓向东 , 林昌健
(厦门大学化学化工学院化学系固体表面物理化学国家重点实验室 , 福建 厦门 36 1005)
[摘 要 ] 采用模拟印刷电路板缝隙腐蚀装置 ,发展阵列电极方法测试缝隙内电路板表面铜在 N aC l溶
μ
液中的腐蚀电位 ,研究了多种因素对其缝隙腐蚀行为的影响 。结果表明 ,缝隙宽度为 20 ~30 m 时 ,印刷电路
板容易发生缝隙腐蚀 ;在浸泡初期 ,缝隙内铜的腐蚀电位随浸泡时间延长负移 ,但浸泡 48 h 后 ,变化趋势较
小 ;溶液中 N aC l浓度达到 1 mo l/L 时 ,对促进电路板的缝隙腐蚀作用较为明显 ;酸性范围内,缝隙内电路板腐
蚀电位随缝隙大小 、浸泡时间、N aC l溶液浓度 、溶液的 pH 值降低而负移 ;温度低于 45 ℃后 ,缝隙内铜的腐蚀
电位随温度的升高而降低 。
[关键词 ] 印刷电路板 ; 铜 ; 缝隙腐蚀 ; 阵列电极
[中图分类号 ] TG172. 2 [文献标识码 ] A [文章编号 ] 100 1 - 1560 (2008) 02 - 0004 - 04
-
0 前 言 插入模拟的缝隙内测试缝隙内部 pH 值及 C l 浓度的
变化 ,研究了缝隙腐蚀的机理 。本工作建立了模拟印
印刷电路板被加工成电子器件后 ,为了防止腐蚀 ,
刷电路板在 N aC l溶液中的缝隙腐蚀装置 ,通过微计算
通常在表面涂覆一层环氧树脂类的有机物保护膜 。当
机测试缝隙内铜阵列电极的电位 ,研究缝隙内不同深
该层保护膜破裂时 ,在大气湿度较大的情况下可能发
处印刷电路板的腐蚀电位 ,并考察了外界因素对铜缝
生缝隙腐蚀 。金属表面上附有污物 、尘埃等会加速表
隙腐蚀行为的影响 。
面水膜的形成 ,为金属发生腐蚀电化学反应提供条件 。
附着在印刷电路板表面的尘埃主要由各种盐类组成 , 1 试 验
不但有助于水膜的形成 ,而且还会作为腐蚀介质加速
[ 1 ] 1. 1 材料及试剂
腐蚀反应的进行 。同时 , 由于电子仪器设备向高密
度装配方 向发展 , 所 以元件之间的缝隙非常狭小 , 另 采用规格为 1. 5 mm ×4. 5 cm ×1. 6 cm 无孔型普通
外 ,焊接时使用的助焊剂往往含有卤元素成分 ,在使用 印刷电路板 ,预先加工成表面有铜覆盖层与去除铜覆盖
过程中助焊剂以毛细管现象流入电子元件内狭小的缝 层相间的电路板 。电路板上并列的长条形铜覆盖层作为
隙 ,这些都促进了缝隙腐蚀的发生 。印刷 电路板发生 缝隙内阵列电极 ,宽度为 0. 1 cm ,长度为 2. 5 cm , 电极之
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