固溶处理对挤压铸造All5Si4Cu05Mg01Mn合金显微组织及硬.PDFVIP

铸 造 Dec．2O15 FOUNDRY Vo1．64 NO．12 · 1226· 固溶处理对挤压铸造All7．5Si4Cu0．5Mg0．1Mn 合金显微组织及硬度的影响 李润霞，张立军，刘兰吉，孙 菊，张 磊，于宝义 f沈阳工业大学辽宁省高校轻金属材料与工程重点实验室，辽宁沈阳110870) 摘要：研究了固溶处理温度和固溶处理时IN~,／挤压铸~Al17．5Si4Cu0．5Mg0．1Mn合金显微组织及硬度的影响。结果 表明：固溶处理后合金的显微组织得到明显改善 ，硬度大幅度提高。随着固溶温度的增加，共晶si相逐渐粒化，合 金 的布氏硬度值逐渐增加 ，当固溶温度为525℃时 ，共 Sign形貌相对圆整，合金具有最大布氏硬度值 ；随着固溶 时间的延长，合金显微组织中的共晶si相发生熔断、粒化、粗化现象，合金的布氏硬度呈现先上升后下降的趋势 ， 当固溶时间为6h时，合金的布氏硬度达到最大值HB124。试验得到的挤压铸造All7．5Si4Cu0．5Mg0．1Mn合金的最佳 固溶处理工艺为525℃，保温时间为6h。 关键词：A1．SicuMg合金；挤压铸造；固溶处理；显微组织；硬度 中图分类号：TG249．2 文献标识码：A 文章编号：1001—4977 (2015)12—1226-05 EffectofSolutionTreatmentonMicrostructureandHardnessof SqueezeCastingAl17．5Si4Cu0．5Mg0．1MnAlloy LIRun—xia，ZHANGLi-jun，LIULan-ji，SUNJu，ZHANGLei，YUBao—yi (ShenyangUniversityofTechnology．LightMetalMaterialsandEngineeringKeyLaboratoryinCollegesand UniversitiesinLiaoningProvince，Shenyang110870，Liaoning，China) Abstract：Effectsofsolutiontemperatureandsolutiontimeonmicrostruc~reandhardnessofsqueezecasting Al17．5Si4Cu0．5MgO．1Mnalloywereinvestigated．Theresultsshowedthatthemicrostructureofthealloyhad beenimprovedobviouslyandtheBrinellhardnessofalloywasimprovedremarkablyaftersolutiontreatment． W iththeincreaseofsolutiontemperature．eutecticSiphasetransformedintospheroidizationandtheBrinell hardnessofalloywasincreasedgradually．TheDeakvalueofBrinellharndessofalloywasattainedandeutectic Siphaseisroundwhenthesolutiontemperaturewas525℃：withtheincreaseofsolutiontime。thechangeof eutecticSiincludedthreestageswhichwerefragmentation,spheroidizationanddeteriorationofSiparticlesand theBrinellhardnessofalloyincreasedfirstandthendecreased,whenthesolutiontimewas6lLtheBrinell ha