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! 第() 卷! 第( 期 原 子 核 物 理 评 论 ?CRS () ,TCQ (!
! (##’ 年’ 月 TN1RAJM GUVW-1W :AX-AY ZNDQ ,(##’!
! ! 文章编号:##$ % ’($ ((##’ )#( % #(( % #)
铅离子辐照注碳!#$% 的红外光谱特性研究!
周丽宏,张崇宏,宋! 银,杨义涛
(中国科学院近代物理研究所,甘肃 兰州! $)#### )
摘! 要:主要研究了铅离子辐照注碳 *+,-. 样品在) 个不同退火温度下傅立叶变换红外光谱的
变化。从红外谱的变化可以知道铅辐照注碳 *+,-. 样品在一定深度内出现了非晶层,波数在
/’#— 0# 12 % 范围内出现了干涉带,干涉带强度随着退火温度的升高而变弱。 )$) 3 退火后
样品的卢瑟福背散射分析结果显示,一定深度内硅原子的背散射产额明显减少。
关 键 词: * % ,-. ;傅立叶变换红外光谱;离子注入;卢瑟福背散射分析;退火
中图分类号:40$ ! ! ! 文献标识码:5
[0 ]
’( 引言 况 。
本文利用;9: 结合卢瑟福背散射分析(:=, )
以碳化硅为代表的新一代化合物半导体材料由 方法研究了退火温度的变化对铅离子辐照注碳 *+
于大的禁带宽度、高的载流子饱和漂移速率、高的 ,-. 样品损伤恢复程度的影响。
击穿电压和良好的化学热稳定性等诸多优点,在高
速、高温、大功率微电子器件以及高亮度短波长光 )( 实验过程
电子器件的开发中显示了重要的应用前景,因此受
到人们越来越多的关注。在碳化硅器件工艺中,即 碳离子注入实验是在中国科学院近代物理研究
使在 6## 7 扩散条件下,大部分掺杂的扩散速率 所(## ? 的离子注入机上完成的。注入碳离子
( @ $ (
[] (. )的能量为# A?,注入量为0 B # -CD8 12 ,
仍然较低 ,因此离子注入被认为是比较可行的掺
杂工艺技术。然而离子注入都不可避免地使碳化硅 注入时样品的温度为室温。依照 ,:9E/’ 计算结
材料中出现缺陷,会使其电学性能受到很大的影 果,射程为// D2 ,. 原子浓度峰值为’F [’ ]。注
(#6 ($ @
响,往往需要在一定条件下退火,使损伤的晶格得 入碳离子后又用能量()# EA? 的铅离子( GH )
(#6 ($ @
到一定的恢复。所以研究注入或辐照后缺陷的退火 辐照样品, GH 辐照是在中国科学院近代物理研
行为是碳化硅器件制造和应用的基础。另外,碳化 究所的*9:;I+,;. 的实验终端上进行的,辐照量为
硅材料也是未来核聚变堆的一种很有前景的候选结 B # ) -CD8 12( ,辐照时样品的温度为0## 3 。依照
构材料,对其辐照缺陷演化的研究有助于了解这种
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