铁氧体多层布线基板技术的发展.pdf

铁氧体多层布线基板技术的发展 周平章 胡乔 秦勋 (西南应用磁学研究所， 绵阳621000) 摘要：本文介绍了铁氧体多层布线基板的特点，通过其与陶瓷材料的对比，突出了此项技术 的优点。结合国内外的发展现状，重点列举了其应用方向与应用领域，具用很强的应用前景。 关键词：铁氧体多层布线基板 铁磁 MCM The of FerriteSubstrate DevelopmentMultilayerWiring Zhou Hu Xun PingzhangQiaoQin (SouthwestInstitute 621000) ofAppliedMagnetism，Mianyang Abstracts：Thedescribesthefeatureof ferrite underlinesits paper multilayerwiring substrate，and with toceramicmaterial．Combinedwiththe situationathomeand compared present abroad， advantage the andfields the is thesubstrate the lists circumstanceswhichsubstrate has paper applied，and great prospects． ferritesubstrate MCM Keywords：Multilayerwiring Ferromagnetic l引言 工艺。这样结合了多层基板(MCM．C)和薄 铁氧体多层布线基板是一种集结构性和 膜多层基板(McM—D)两者的优点，是极有 功能性为一体的新型多层布线基板。通过液 发展前途的多层布线基板(MCM—C／D)。其 相烧结工艺将铁氧体材料烧结温度降至 层问绝缘厚度薄、相对介电常数低，具有互 连线短、信号延迟小、线间窜扰小、高频特 850～950℃，采用电阻率低且易做细线的金 性好等优点。该项技术降低了线间窜扰和电 属材料的Cu、Ag等导体做布线导体材料， 导体方阻可降至4mD．／[]左右，采用多层生瓷磁干扰(EMI)，有利于提高多芯片组件 叠片一次完成烧结，其特点是布线密度高、 (MCM)的组装密度，降低信号传输延迟， 信号传输速度快、损耗小，具有铁磁和旋磁 适用于巨型计算机、超级计算机、小型数据 特性。主要用于多芯片组件(MCM)做功能处理系统及机载等系统和通信系统领域，具 性多层布线基板。 有很强的应用前景。 铁氧体低温共烧多层基板还可采用薄膜 2国外发展 ·355· 第．-p四届全国混合集成电路掌术会议论文集 集成化的