铜包石墨粉生产工艺研究.pdfVIP

铜包石墨粉生产工艺研究 ’冯秀明 (杭州粉末冶金研究所 浙江杭州311203) 摘要：介绍了铜包石墨粉的应用情况，研究了适用于铜基摩擦材料的铜包石墨粉的生产工艺。结 合试验分析了镀液成分对镀铜的影响。 关键词：铜包石墨；烧结；铜基；摩擦材料 目前国内研究的铜包石墨粉末，主要是用在火焰喷涂和填充PITE复合材料等．而用在铜基摩擦材料 方面几乎是一片空白。我们研究制各的铜包石墨粉主要是运用在烧结铜基摩擦材料中。 石墨粉是烧结铜基摩擦材料的基本组元之一。烧结铜基摩擦利料传统的生产方法是将锕粉、石攫粉和 其它金属与非金属粉末按～定的比例混合，然后再通过成型、烧结和后续加工而制成，由于石墨粉与其它 组元的比重差异较大，混合料不容易搅拌均匀。为此，如何使材料混合均匀，也采取了不少措施。起到一 定的效果，但对含碳量极高的铜基摩擦材料，混合效果就不理想了。 在石墨粉表面均匀地镀覆一层铜，形成铜包石墨粉。并可根据需要具体调整铜包覆层的厚度。铜包石 墨粉末，因为改变了比重。再和其它粉末混合，就容易混合均匀了。这样，通过改变石墨粉的加入方式， 减少了成分偏析，材料的整体强度得以提高，从而改善和提高了铜基摩擦材料的性能。 我们通过特殊工艺，利用化学镀的方法在石墨粉表面沉积铜，形成镀铜层，即在无外加电流的状态下， 借助台适的还原剂，使镀液中的铜离子被还原成金届，并沉积到石墨粉表面。 l制备方法 石墨粉镀铜的制各工艺流程为： ①亲水化一②粗化一⑤敏化一④活化一⑤还原一⑥干燥一⑦化载吲卜@干燥 11 石墨粉镀前处理 (1)亲水化处理 利用碱液去除石墨粉表面污物、油脂，达到亲水的目的。石墨粉亲水化工艺见表l。亲水化结柬后． 被处理过的石墨粉须用蒸馏水冲洗至中性。 (2)粗化处理 利用硝酸的氧化侵蚀，改变石墨表面微观几何形状．提高石墨粉表面的亲水性，增强其与镀层的结 合力。石墨粉粗化工艺条件见表2。 粗化结束后，被处理过的石墨粉再削蒸馏水冲洗至中性，然后以80C的温度烘干。 (3)被化处理 敏化处理是使粗化的石墨粉表面吸附一层具有还原性的两价锡离子(sn2+)，以便在其后的活化处理 时，银离子被石墨表面的锡离子(Sn2+)还原成有催化作用的金属银。敏化工艺见表3。 --128-一 一429- 表3 石墨粉敏化处理工艺条件 配方 工艺条件 SnCI·2H2020克，升 ItjN：10～15分钟I温度：室温 HCI37％40毫升／升 采用磁力搅拌，处理量50克，升 敏 以强力搅 拌，敏化处理结束后，被处理过的石墨粉须用蒸馏水冲洗至中性。 (4)活化处理 活化处理足使石墨粉表面彤成一层有催化作用的贵金属银层。使化学镀铜能自发进行。活化处理工艺 见袁4。为使反应彻底．活化处理过程必须施以强力搅拌，活化结束后，须用蒸馏水将石墨粉冲洗至中性。 表4 石墨粉活化处理工艺条件 配方 工艺条件 A：03 20克明‘ 时间：5～8分钟 温度：室温 NH3·H20(25％)30毫升，升采用磁力搅拌，处理量50克／升 (5)还原 石墨粉经活化处理并清洗后要进行还原处理．以提高表面的催化活性．加快化学镀沉积速度，同时还 能除去残留在石墨粉表面的活化液，防止将其带入化学镀液中引起溶液分解。石墨粉还原处理工艺见表5。 表5 石墨粉还原处理工艺 f 配方 工艺条件 时间：0．5～