电子行业：2011年全球景气回顾.doc

电子行业：2011年全球景气回顾 证券研究报告 行业研究 /深度研究2011-06-22 电子 增持/维持评级 分析师 卢山 SAC 执业证书编号:S1000511060001 lushan@mail.htlhsc4.cn 联系人 李欣 (0755)8212 5064 lixinsz@mail.htlhsc.cn 2011 年全球半导体行业景气回顾 y 分析了年初以来全球半导体行业的运行数据。销售额方面，需求稳健，淡 季不淡；产能利用率方面，持续处于高位，我们预测行业开工情况将维持 良好局面；BB 值方面，今年前 5 个月，美国 BB 值从 0.85 的低位持续反 弹；日本 BB 值 1-2 月增长势头良好，但 3 月受地震影响开始略有回落， 总的来看，半导体行业资本开支进入稳定成长期。 y 对 IDM、晶圆代工、芯片封测三大产业部门今年以来的运行状况进行了分 析。IDM 方面，Intel、TI、ST、QCOM 四家代表性公司今年 1 季度同比 增长较快，环比也是历史上的较好数据；晶圆代工方面，今年 1-4 月，台 积电的平均月营收同比在 10%以上，前五个月收入创下历史同期新高， 40 纳米等先进制程产线的产能利用率高于较低端制程；封测方面，日月 光、矽品、AMKR、STAT 一季度基本保持正常增长，尤其是第一大厂日 月光增长势头良好。 y 研究了半导体行业景气和 SOX 指数、台湾电子指数等股指的关系。历史 数据证实，全球半导体销售额同比增长率和 SOX 指数之间存在明显关联， 前者相对于后者，存在同步关系，或者 1-2 个月的领先关系。 y 建立了半导体景气预测模型，从下游需求、产能变动、技术与产品更新三 个角度进行分析，结论是行业景气将持续。需求方面，智能手机和平板电 脑为代表的智能移动终端带来强大需求；产能方面，较高的产能利用率， 以及金融危机以来较为谨慎的半导体设备投资，使出现产能明显过剩局面 的可能性很小；同时技术和产品迎来更新期。 y 我国的封测企业正逐渐具备国际竞争力，对应上市公司主要有长电科技、 通富微电、华天科技。长电科技是国内本土半导体封装的龙头企业，具有 规模效益优势；通富微电具有客户资源优势，全球前 20 半导体企业中有 超过一半是其客户；华天科技具有内地的人力成本和资源成本优势。 y 风险提示。日本震后的电力、交通恢复进度如果较慢，将影响全球半导体 的原材料、设备供应，以及需求情况；中国大陆人工成本上涨将影响相应 公司利润。 最近 52 周行业表现 -12.51% -3.51% 5.49% 14.49% 23.49% 32.49% 10-06 10-07 10-09 10-10 10-11 10-12 11-01 11-02 11-04 11-05 11-06 电子 沪深300 行业研究 2011-06-22 谨请参阅尾页重要申明及华泰联合证券股票和行业评级标准 2 目 录 今年以来全球半导体行业主要指标分析 .................................................................... 4 销售额：需求稳健，淡季不淡 ........................................................................................................... 4 产能利用率：料将维持均值以上 ....................................................................................................... 5 BB 值：美国持续回升，日本受累于地震影响 ................................................................................... 5 半导体各产业部门运行分析 ...................................................................................... 6 IDM ..................................................