Ti3Al合金扩散焊接技术研讨.pdfVIP

jE京机械工程学会论文 169 Ti3A1合金扩散焊接技术研究 侯金保董宝明 欧阳小龙 张蕾 (北京航空制造工程研究所，北京 100024) 摘要：本文对Ti3A1基合金进行扩散焊接研究，用光学显微镜分析焊接工艺 对接头和基体组织、焊合率的影响。结果表明：焊合率随焊接温度、保温时间、焊接 压力的增加而增加，过多的保温时间和焊接压力会产生太大变形，焊接温度超过 960。c会导致基体晶粒长大。 关键词：Ti3A1合金扩散焊接组织焊合率强度 。前言 金属间化合物由于其原子的长程有序排列和原子间金属键与共价键共存’，使 其有可能同时兼有金属的较好塑性和陶瓷的高温强度。其中A1、si等形成的化合 物还具有良好的抗氧化性和低密度。Ti3AI合金密度低，热膨胀系数小，热传导性 能好，可以减轻重量，减轻热疲劳，适合于制造外部冷却结构。为制造Ti3AI合金复 杂构件，需用到连接技术，本文对Ti3A1合金的扩散焊接技术开展研究。 1试验材料和方案 试验中选用的Ti3A1基合金为B稳定化元素Nb合金化提高基体塑性的Ti一 24Al—14Nb一3V一0．5 +p固溶处理的机械热处理后，基体的组织为等轴a2颗粒均匀分布于p基体上，一 匣、涡轮支承环、涡轮导风板、燃烧室密封件，矢量喷管构件等。 本研究中分析扩散焊接工艺参数如焊接温度、保温时间、焊接压力等对焊接接 头组织、焊合率、接头强度、基体组织等的影响，获得优化的扩散焊接工艺参数。扩 微镜分析焊接接头和基体组织、焊合率，用ZDl0／90电子拉力试验机测试接头剪 切强度。 2试验结果与分析 2．1扩散焊温度对接头的影响 170 2006年第二届七省区市机械工程学会科技论坛暨学会改革与发展研讨会论文集 组织如图1所示，结果表明：940℃扩散焊时，接头中存在明显的焊接界面和未焊合 区，焊合率较低只有60％左右。基体组织无明显变化，a2相尺寸平均在2～3pm之 间。960C扩散焊时，焊合率显著增加，达到98％左右；基体中a2相稍有长大，平均 直径2．5～3．5pm之间；980C扩散焊时，焊接界面消失，接头组织和基体一样均 面消失，a2相的尺寸长大到5．6弘m左右。 图1不同温度扩散焊Ti3AI合金接头组织 a．940℃，X200b．960℃，×200c．980℃，×200d．1000℃，×200 综上所述，扩散焊温度较低时，原子扩散慢，界面变形小，焊合率较低，存在断 续未焊合缝隙，接头力学性能差。随扩散焊温度的提高，原子活性增大，界面易产生 塑性变形，微观孔洞逐渐消失，界面焊合；同时由于原子的扩散和再结晶，焊接界面 消失，接头组织和基体一样均匀。细小均匀的a2+p双态组织有利于基体材料的塑 性，扩散焊温度超过960c时，ac2相的聚积长大，以及a2相体积百分数增加，都将 使基体材料脆化。因此，Ti3A1合金的扩散焊温度应选择在960C左右。 2．2扩散焊压力对接头的影响 在扩散焊过程中，焊接压力促使两焊接面紧密接触，并产生塑性变形，消除微 头组织如图2所示，焊接压力小于7MPa时，随扩散焊压力增加，接头的焊合率增 加，扩散焊压力为7MPa时基本焊合；继续加大扩散焊压力，对焊合率无影响，反而 明显增加扩散焊的压缩变形量。 北京机械工程学会论文 171 图2不同压力扩散焊’I’i3A1合金接头组织 a．5MPa。×200b．7MPa，×200c．10MPa。×200 2．3保温时间对扩散焊接头的影响 保温时间是焊接界面产生微观塑性变形、原子扩散和再结晶的过程参数。试验 所示，随保温时间增加，焊合率增加，保温60min时，接头焊合好；焊接变形的增加 与保温时间几乎是线性关系。说明保温时间为60min比较合适，保温时间过短，界 面微观变形和原子扩散都未充分进行，焊合率低，保温时间过长，则变形过大。 图3不同保温时间扩散焊‘11i3AI合金接头组织 a．保温30rain。×200b．保温60min，×200c．保温90