直写技术在金属布线中的应用研究.pdfVIP

ofdirectmental Application patterning 直写技术在金属布线中的应用 Code：S-063 Page 王卫江郁祖湛 复旦大学化学系 Email：zzyu@fudan．edu．ca 摘要：应用直写技术在半导体、高分子材料、陶瓷、玻璃或金属等基体上进行电子线路布线是电子 和信息产业发展的新技术。目前，已经或正在开发的直写技术主要有喷墨直写、激光烧结、激光刻 蚀以及这些技术的综合应用等。本文例举数种比较有应用价值的直写技术在非导体或导体基体上进 行金属线条沉积的应用及其特点和清洁化价值。所有这些方法各有特色，值得注意。 关键词：直写技术，印制板生产，激光烧结 Abstract：Thisarticleintroducesthedifferent indirectmetal in of technologies pattemingproduction circuitssuchas etc． printed ink—printing，laserprinting Mental PCBProductionLaser Keywords：DirectPaReming Printing 近年来，大规模集成电路(VLSIC)技术发展迅速，电子线路已在向纳米数量级发展。而在PCB 生产中，图型密度日高。传统上，电子工业和信息产业中电子线路布线主要依赖化学和光化学法。 例如，印刷电路板生产技术至少有30多年未变，主要为多环节和化学性的照相法处理系列过程，至 少有：照相、曝光、显影和刻蚀等。任何设计上的改变或变化，都需要重复这些处理过程。这样， 一个新的电子装置或电子系统在进入市场前，都需要反复多次的开发周期，即线路设计、掩模制备、 样板制造、测试评价、重复设计等才能完成，时间很长。对成熟和固定的大规模生产，传统技术问 题不大，还是适用的。但目前和未来，电子工业和信息产业十分强烈要求减少产品设计和开发时间， 进行小批量生产并具有竞争价格而快速推向市场，这样，传统技术就显示出严重不足，且不符合环 境保护要求。另外，传统技术对电子线路向微米数量级发展，以后有可能是纳米级发展十分不利。 在实际应用中，还经常需要在半导体、陶瓷以及玻璃等非导体基体上沉积一些金属，作为强化、 美化、修饰、保护或作标记等，有时也在一些金属导体上进行类似工作。一般说，在基体上进行大 面积的金属沉积相对容易，只要先用一些贵金属如钯等进行敏化，然后进行化学镀就可以。如要加 大化学镀层厚度，可以再电镀即可。但是，要局部微区沉积精细图形，就比较不易。目前主要也还 是依靠化学法和光化学法，先掩蔽保护，再在适当的时候解除掩蔽。应该说，工艺复杂且技术要求 高。 由此，电子工业中直写技术就脱颖而出，十分引人注目。直写技术是指由计算机预先设计好图 形或线路并采用沉积、喷射、烧蚀等各种加工方法在不同类型材料的表面形成相应的图形和线路。 该技术可用于产品设计与开发，也容许生产商快速加工、从计算机设计到加工样板，可进行遥控工 作。目前，直写技术主要依赖喷墨直写、激光烧结、激光刻蚀以及这些技术的结合应用等。 直写技术的优势：1、几乎对所有材料都可应用，如金属、陶瓷、铁氧体、聚合物和半导体等； 2、可直接应用计算机辅助设计或模拟；3、不用掩模、预成型和长周期时间加工；3、可在涂覆层 上进行加工；4、采用干法加工；5、精确的厚度控制；6、具有3一D结构；7、具有好的空间选择性； 8、适用于复合或混合加工处理，9、接近100％材料利用率；10、加工环境友好。如果采用激光加工 技术，还有以下的附加优势：①可表面预处理；②可进行微机械加工、检修、钻孔；③可进行后期 退火和处理；④高的直写速度和高分辨率，激光聚焦直径达到微米和纳米时，金属线条也可能随之 达到这样的精度。