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彩电屡烧行管的原因分类 彩电屡烧行管的原因分类 1、 开关电源输出电压偏高 由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B+电压上升。如果 B+电压超 过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器 和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源允许的稳压值 范围，也会造成开关电源输出电压偏高。 2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高 正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升 高，而不是开机后直接跳为高电压。如果缓启动电容失容损坏，就会造成开机时 电压立即跳升，同时电压不稳，容易造成烧行管。 还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异 常。 3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路 行偏转线圈奁行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短 路，如果保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比 较，通过测量行输出级电流来判断。如果开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散 热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击 穿。 4 、 行频过低 因为流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低， 周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的 电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于 偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产 生，一般不会出现行频过低现象。 5、 行逆程时间过短 在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出 管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开 路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只 的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是 因为逆程电容开路而引起的过压击穿。 解决方法：是将行逆程电容全部换新。 6、 行激励不足 如果行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线* 变差；如果行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流 过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦 超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则 开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察 激励级的波形，可帮助找到故障原因。 造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻 值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器初级烧组上的滤波电容 变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失 效造成滤波不良。 、 环境潮湿 7 这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内， 或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终 导致损坏行管。 、 行偏转线圈开路 8 此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆 程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈 及其回路开路的情况下，如果长时间通电检修，是极危险的。 9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。 如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流 而击穿。 此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高 压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过 流击穿。 10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。 受附近大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。 11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管， 逆程二极管等引脚虚焊 虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆 程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造 成瞬间的接通与截止，尖峰电压很容易烧毁电源管和行管。 12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管 或阻尼电阻的行管 我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，如果测量方 法不当也会瞬间烧行管。 13 、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因 高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，容易出现高压打火现象。 高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高 压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致 行管负载变化异常造成行管烧毁。 行管是行输出电路中非常重要的元件. 对于屡