产品包装设计BKM.ppt

* Page: */50 2.2.1. Tray设计 结构: 料号 Foxconn Mark 回收材料 Mark 防呆结构 掏手槽 产品型穴 二﹑内包装设计BKM --Tray * Page: */50 2.2.2. 装配段设计: 此处用弹性崩带固定一迭Tray, 崩带的数量可因Tray的大小及每迭盘数做调整. 另外, 也可使用普通胶带将Cover与Tray固定再迭积. 二﹑内包装设计BKM --Tray * Page: */50 2.2.2. 装配段设计: + 如产品需过高温制程, 针对产品结构及材料容易吸水产品, 需进行 防潮包装处理, 否则会产生过高温制程后起泡问题. 密封包装方式说明: 将干燥剂和湿度卡放入密封袋, 再将包装好的Tray迭好放入密封袋, 最后用热封口机封口, 封口要平顺, 并尽量将空气排出, 将封好口的密封 袋放入防水袋中, 其余同前一页包装方式. + 密封袋 (P/N:086-000*-4275) 干燥剂(P/N:107-114002) 湿度指示卡 (086-0001-4767) 二﹑内包装设计BKM --Tray * Page: */50 2.2.2. 装配段设计: 对于材质较软的Tray需避免被绷带勒变形, 如果Tray发生变形: a. 影响客户自动机打板时定位效果; b. 包材变形导致产品Tail变形, 影响共面度或tail歪针; c. 客户看到Tray变形, 担心产品质量而退货. 在整迭Tray的上下各放1pc硬纸板, 使绷带的力作用在纸板上, 以避免Tray变形. 二﹑内包装设计BKM --Tray * Page: */50 2.2.2. 装配段设计: 对于产品较小, 没有Cover的Tray包装, 需避免上下Tray之间的间隙过大, 否则容易导致产品包装后散乱. 产品开发段务必做摔箱试验以验证包装设计是否ok, 如果此案例在开发段有做过摔箱试验, 完全可避免客 户的抱怨. 二﹑内包装设计BKM --Tray * Page: */50 2.2.2. 装配段设计: 需避免Tray底部过薄, 否则容易导致产品在搬运过程中将tail碰变形. Tail变形 Tray底部过薄, 可以采用以下两种方式解决: 1. 在底部过薄处增加凸筋, 以增强其强度; 2. 原料厚度做适当增加; 3. Tray底部进行高周波处理(此方式成本较高, 如实在无其他 更好方法时才使用). 二﹑内包装设计BKM --Tray * Page: */50 2.2.2. 装配段设计: SKT LS之Hard Tray材料应选择热变形温度相对更高的PC/ABS材料, 同 时结合工程分析, 合理设计Tray的肉厚,以避免在Bake后发生变形, 造 成Hard Tray与SKT底面锡球干涉, 进而影响球共面度. 最上层底面 最下层底面 1.BASF HIPS料 Bake温度为65度,与其热变形温度(85度)接 近, Bake时易变形. 2.BASF ABS料热变形温度~100度,Bake时较HIPS料不易变形. 二﹑内包装设计BKM --Tray * Page: */50 2.2.3. 其他注意事项: 1. Tray型穴设计, 应注意防呆, 防止包装作业人员包装反向; 2. 产品实配判定标准以翻转可顺利倒出为OK, 需振动产品才脱落的判定NG; 3. 需喷印产品, 将喷印面朝上放置以便于装配作业, 同时需注意防止被上 一层Tray或Cover摩擦到Date Code; 4. 具有外铁壳的产品, 需避免大面积的平面与Tray直接接触, 否则在运输 过程中互相摩擦下, 铁壳会发黑; 5. 为节省成本, Tray可设计成A/B盘的方式, 可节省Cover成本. Tray包装格式范例 二﹑内包装设计BKM --Tray * Page: */50 二﹑内包装设计BKM -- Others 2.3.1. Tube设计成型(押出成型): 2.押出成型 3.定型 4.裁切 (5.网印) 料斗 模头 定型模 引取机 裁切机 押出机 将塑料粒塑化 定型冷却台 经模头挤出的融胶在此冷确、 定型，达到所需截面形状 管材移动动力 1.塑料粒 * Page: */50 材料选择﹕ (1) TUBE：天然色PVC颗粒 （料号901-0132-024） 天然色PETG颗粒（料号901-****-620,环保材料） (2) PLUG：乳白色TPR颗粒 （料号901-0102-028,环保材料） 2.3.1. Tube设计材料结构: Foxconn Mark 防静电要求 其他Mark Plug 材料 二﹑内包装设计BKM -- Others