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四川大学电子信息学院微机原理ppt 5存储
微机原理与接口技术 第五章 半导体存储器 何小海、严华主编 科学出版社 主要内容 概述(分类、性能、分层、组成等) 读写存储器 只读存储器 存储器与微处理器的连接 高速缓存Cache 虚拟存储器 1.概述 存储器是计算机系统中必不可少的组成部分。 1.1 半导体存储器的分类 按制造工艺 双极型:速度快、集成度低、功耗大 MOS型:速度慢、集成度高、功耗低 按使用属性 随机存取存储器RAM:可读可写、断电丢失 只读存储器ROM:正常只读、断电不丢失 分类框图 1.1.1 读写存储器RAM 1.1.2只读存储器ROM 掩膜ROM:信息制作在芯片中,不可更改 PROM:允许一次编程,此后不可更改 EPROM:用紫外光擦除,擦除后可编程;并允许用户多次擦除和编程 EEPROM(E2PROM):采用加电方法在线进行擦除和编程,也可多次擦写 Flash Memory(闪存):能够快速擦写的EEPROM,但只能按块(Block)擦除 1.2 半导体存储器的性能指标 容量 存取速度 可靠性 功耗 1.2 半导体存储器的性能指标 容量 容量是指存储器芯片上能存储的二进制数位数 一般用n×m表示 n表示概芯片有多少个单元,与芯片的地址引脚有关 M表示每个单元可存储的二进制位数,与芯片的数据引脚有关 存取速度 可靠性 功耗 1.2 半导体存储器的性能指标 容量 存取速度 指从CPU给出有效的存储器地址到存储器输出有效数据所需要的时间,一般以ns为单位 存取时间越小,存取速度越快 可靠性 功耗 1.2 半导体存储器的性能指标 容量 存取速度 可靠性 平均故障间隔时间MTBF衡量 功耗 1.2 半导体存储器的性能指标 容量 存取速度 可靠性 功耗 指每个存储元消耗功率的大小,单位为微瓦/位(μW/Bit)或者毫瓦/位(mW/Bit) 1.3内存分层 1.4半导体存储器的组成 2.读写存储器RAM 2.1 SRAM Cache (SRAM) 一般的单片机系统、单板机系统及早期低档微机均采用 SRAM作为存储器的RAM子系统 2114(1K×4位),2142(1K×4位),6116(2K×8位),6224(8K×8位)… 读写存储器6116 6116引脚和功能图 读写存储器6116 6116工作方式 2.读写存储器RAM 2.2 DRAM 为了降低芯片的功耗,保证足够高的集成度,减少芯片对外封装引脚数目和便于刷新控制,DRAM芯片都设计成位结构形式,即每个存储单元只有一位数据位,一个芯片上含有若干个字。如4K×1位,8K×1位,16K×1位,64K×1位,256K×1位等。 典型的DRAM4164(64K×1 ) DRAM的刷新 DRAM是以MOS管栅极和衬底间的电容上的电荷来存储信息的,由于MOS管栅极上的电荷会因漏电而泄放,故存储单元中信息只能保持若干毫秒。 要求在l~3ms中周期性地刷新存储单元 。 在刷新操作时,刷新是按行进行的。 DRAM接口逻辑框图 3.只读存储器ROM 只读存储器(ROM)的信息在使用时是不能被改变的,即只能读出,不能写入,故一般只能存放固定程序,如监控程序,PC微机系统中的BIOS程序等。 ROM的特点是非易失性,即掉电后再上电时存储信息不会改变。 3.1EPROM EPROM27128(16K×8) 3.2E2PROM 一种可用电擦除和编程的只读存储器。 兼有RAM和ROM的双重特点。 不用从电路板上拔下,就可在线直接用电信号进行擦除,对其进行的编程也是在线操作,因此它的改写步骤简单,其它性能与EPROM类似。 E2PROM 2864A 表5-2 2864A的工作方式 3.3 闪速存储器 E2PROM的改进产品 与EPROM比较:系统加电情况下可擦除和重复编程; 与E2PROM比较:成本低、密度大、存取速度高、功耗小; 必须按块擦除( E2PROM可以一次只擦除一个字节); 3.3.1闪速存储器主要特点 固有的非易失性 不需备用电池来确保数据存留 经济的高密度 可直接执行 省去从磁盘到RAM的加载步骤 固态性能 3.3.2闪存类型 3.3.3闪存典型芯片28F040 28F040引脚及结构 G为输出允许信号 E为芯片写允许信号 3.3.3闪存典型芯片28F040 工作过程 三种工作方式:读出、编程写入和擦除 通过向内部状态寄存器写入命令的方法来控制芯片的工作方式 表5-4 状态寄存器各位的含意表5-5 28F040的命令字 (a)整片擦除 (b)块擦除 闪存的应用 PC及外设、电信交换机、蜂窝电话、网络互联设备、仪器仪表和汽车器件 新兴的语音、图像、数据存储类产品,如数字相机、数字录音机和个人数字助理(PDA) PC机的主板上就广泛采用闪速存储器来保存B
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