电子电路组装系统质量故障诊断及其软件实现研究.pdfVIP

电子电路组装系统质量故障诊断及其软件实现 桂林电子工业学院电子机械工程系 李春泉 周抽位 .匡宇 吴兆华 摘要:由衰面贴装技叔smT)形成的产品，其焊点质且与捍点的形态有关。焊点质且宜接形晌到SMT 产品的可命性。本文在shrr捍点质皿棋栩评价的蓦础上，对SMT生产系统组舫顶皿橄翔故阵诊断 专家系统进行了探讨，并介绍了SMT生产系统质皿棋栩诊断专家系统的软件实现。 ~ :表砒拟岁 棋糊控制 故阵诊举 专家系统 1.引言 当今电子产品的发展趋势是产品的高可书性、轻f化、多样化、傲型化。对于SMT组姚生产这 一现代电子产品的关性生产环节而言，它t味粉在引脚(焊点)中心间距细橄至0.3^-0.5m.的高密 度、徽娜接组装过程中，必须适应多品种、小批且生产的特点，在很短的们盛时间内，使生产系统 各工艺今孩达到吸优状志。 SMT产品的合格与否，关性是焊点质f问月m 要在短的侧整期间内达到商的产品合格率，即 需在短的时阂内，快邃获取焊点质t信息，并形成侠速反应的质且控侧信息进行实时控侧，这是SMT 组装生产的关健技术。在文蔽冈中，已经较详细的介绍了对俘点质皿的正确钾-fft的方法，在此只加 以简单叙述。本文主要是在SMT焊点质且橄绷评价系统 (SMT-FESsSkfFortyEvalaau勿..) 的羞翻上，对SMT生产系统组装质且模绷故阵诊断系统 (SMT-FfESsSMTFuzzyTmobleEvalwf 匆atam)进行了探讨，并介绍了SMT生产系统质且棋绷诊断专家系统的软件实现. 工SMT娜点质皿评价橄翔专家系统 2.1SMT捍点质盆评价棋糊专家系统思路 SMT-FES是一个有多!形响的、复杂的控侧系统，用传统的控制方法，很难建立箱确的盆学 模型，同时，专家系统是指一种计算机程序，它能以专东的水平完成专门的而一般又是困难的专业 任务，采用专家系统可以实时、高效而又准确的进行分析。因此，引入了棋栩专家系统。其思比为: 月过对捍点几何形态及其相关今数的研究，建立评价专家系统的合理娜点形态库:以棋栩独侧理论 和方法为手段，结合生产实际及专家经毅构造舰则库;通过检侧设各植月.到的实际娜点形奋，分 析得出实际挥点几何今数:然后将实际禅点形态与合理捍点形奋进行比较，井运用椒枷推理，快笼 识别超出容许形奋范圈的故障类型，形成娜点质且评价系统。该方法的实现对于提离Shff产品生 产抽率、产品的组装质f.促进SMT在我国的发艘娜有十分盆耍的意义。圈1所示为SMTFES思 璐圈训。 圈1sMT-刃巧思路圈 2.2SMT挥点质且评价模绷专家系统的输入与粉t1-2kf 2.2.1SMT-FES的粉入变f SMTFES的粉入变f一般是焊点实际的形态表征[[41[51，通过对焊点缺陷与焊点形态的关系进 行仔细的分析之后，可以裕出如表1所示的关系襄。 表1焊点缺陷类型与焊点形态关系表 缺陷类塑 相关几何形态乡数 桥接 B,W,BI,n 成焊 H,Hun,L,L，一 B,Blot 立片 }，、L,L、.。 偏移 1 Ix。，、Ydirr.。， 焊料过多 Ie，、e2.。1I.ft,e7Ift 焊翎珠 三维焊点轮脚点值 所以，抽入变且即为表1的相关几何参数。 其中: 01:钎料在焊端金属表面的接触角，即焊盘平面与焊点轮廓面在焊盘上末端的接触点的切平面 方向的夹角; e2:钎料在焊盘金月表面的接触角，。即元拐件捍端与焊点轮廓面在捍端末端的接触点的切平面 方向的夹角: xdiffYdill:元鹅件引脚的中心与焊盘图形的中心，在x轴方向和Y轴方向上的偏差，其中x 轴方向是指在焊盘上与元器件相平行，与引脚垂直的方向，丫轴方向与x轴相垂直: eAln:元拐件引脚的轴纹与娜盘引脚的轴线的夹角; L,B,H:焊点的长、宽、高; ，:焊点在焊盘平面上与引脚垂直方向最大宽度; 同时，由于在实际捍接时，焊料会在引脚的跟部也形成焊点，其形状与在捍端形成的择点形状 墓本相同，所以也取了在跟部焊点的形态参致: 仁:.。、几:.