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中田电机工程学会高压专业委员会高电压新技术学组2006年学术年会
聚酰亚胺薄膜的低温等离子体表面改性研究
李斌，刘明海，尹婷，戴玲，林福昌，胡希伟
(华中科技大学电气与电子．Y-程学院，武汉430074)
SurfaceTreatmentof films Plasma
PolyimidebyLow—temperature
LI Xiwei
Bin，LIUMinghai，Y1NTing，DAILing，LINFuchang，HU
ofElectricalandElectronic ofScienceand
(College Engineering，HuazhongUniversity
。430074)
Abstract：The of
chemistry low—temperatureplasma料表面～20nm厚的性能，很难大幅度提高材料的介
property
is recentstatusof
introduced；the low—temperatureplasma电常数(介电常数一般由材料的整体性质所决定)，
ininsulationmaterial andsurface
application preparation 但可以明显提高绝缘材料的击穿场强，所以表面改
viewedfrom
treatmentis summarized．As breakdown
性提高介电性能主要以提高材料的击穿场强为主。
mechanismofinsulation surface an
material，thepropertyplays
rolein thedielectric of 2 低温等离子体及其应用
important improving properties
istreatedlow
insulation．Polyimideby pressurecapacitance
2．1低温等离子体
resultsshowwithin30secondthat
couplingplasma(ccP)，the
低温等离子体也称为非平衡态等离子体i1】，本
ofthe of
the treatmenttimeis，the breakdown
longer bigger
体的粒子和质量大的离子处在室温，而部分电离的
asthetime thebreakdown
strengthis，but keepsincreasing
reducesandreachessaturationasthetimeincreases． 电子的温度可达到几个eV，所以它整体对外表现出
strength
很低的温度，在材料处理过程中不会对材料产生高
material；
Keywords：low-temperatureplasma；insulation
温损坏；而高能的电子在与中性粒子发生碰撞(非
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