Al2O3陶瓷表面金属化工艺的进展研究.pdfVIP

2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集 Al：0。陶瓷表面金属化工艺的进展 沈伟1彭德全2沈晓丹’ (1．武汉材料保护研究所湖北武汉430030 2．清华大学材料科学与工程系北京100084) 文摘：本文就A1舡陶瓷表面金属化制造工艺中，在提高结合力上取得显著进展的两个方面：熔融NaOH刻蚀和磁控溅射 Ti／Pd活化进行文献综述。 关键词：Al。03陶瓷，金属化，化学镀镍。刻蚀，磁控溅射Ti／Pd 一、 前言 廓仪测试陶瓷基片的表面粗糙度。采用日本协和科学株式 A1 会社生产的cA—D型接触角测量仪测试催化剂溶液对陶瓷 zQ陶瓷表面金属化已成为高技术产业特别重要的 工艺技术之一，如陶瓷基印制电路板、多层芯片封装、微 基片表面的润湿性。陶瓷表面形貌的变化则采用扫描电镜 电子和精密机械制造业等。它赋予电子元器件以高密度、 观察，常规操作，即离子溅射金膜，电流4．5mA，时间3min， 高性能和严酷工作环境下的高稳定性“1。金属化层与陶瓷 金膜厚度为120A；扫描电镜加速电压25KV，钨丝为电子 基体之间的结合强度是A1。仉陶瓷表面金属化的关键技术 蒸发源；实验仪器为EIKO公司生产的IB-3离子溅射仪； 指标之一。从冶金学观点看，陶瓷与表面金属覆盖层之间 日立公司生产的X-650型扫描电镜。 的交互作用之中，延晶、扩散和键合的作用十分微弱：因 陶瓷基片上金属覆盖层的结合力的测试方法如下： 此，表面形貌的影响显得比较突出。为了尽可能提高陶瓷 采用丝网漏印方法在陶瓷基片上预制一系列2×2mm空格 与金属覆盖层的结合强度，必须对陶瓷基体表面进行刻蚀 的掩膜：敏化活化，化学镀镍之后，除去掩膜，陶瓷基片 处理，适当地增加基体表面的粗糙度和接触面积，以便获 上为一系列面积规范的2×2mm的金属化层。将00．8mm 得理想的表面形貌和润湿性能。同时，在赋予陶瓷表面催 预浸过焊料的铜丝，垂直地钎焊于方格镀层中央，焊料为 化活性的工艺过程中，传统的湿法工艺如胶体钯、离子钯、 盐基浆料等方法沿用至今；新的称之为分子自组装活化工 艺，即使用偶联剂的表面催化活化方法对于提高金属化层 的结合力有利；尽管如此，结合力仍然是不高的。 早期曾采用过物理方法沉积金属使非金属工件表面 具有导电性能，然后电镀增厚作为装饰性镀层。近代也有 采用气相沉积(PVD、CVD等)、离子注入，激光表面熔覆 等表面改性技术作为镀前处理方法，提高了金属化层的结 合力。然而，同时也存在物理场强分布不均、真空室容积 40／60铅锡合金。实验仪器为国产WP500型拉力试验机， 有限、生产效率较低等瓶颈制约。由于在某些情况下化学 拉伸速率5mm／min，试样拉脱部位发生于金属化层／陶瓷 镀具有不可替代的优势。因此采用物理方法与化学方法， 干法与传统湿法工艺相融合的技术路线就有可能取得突 基体界面时，拉脱力的直接读数换算为表观结合强度。 破，至少可能取得长足的进步。在高技术产业已经出现了 这种“向上兼容”的趋势。比如磁控溅射Ti／Pd，作为陶 图1 拉脱强度测定示意图 瓷表面化学镀前的活化催化层，提高金属化层结合力的效 2．2实验结果与讨论 果是明显的。 Al：O。陶瓷在熔融的NaoH中失重和表面粗糙度的变化 数值表明：熔融的NaoH对于A1她陶瓷具有较强的刻蚀作 二、 熔融NaOH刻蚀谭’