PBGA器件层间界面裂纹J积分分析.doc

PBGA器件层间界面裂纹J积分分析 196 电子工艺技术 ElectronicsProcessTechnology 第29卷第4期 2008年7月 lj,嘞 PBGA器件层间界面裂纹t厂积分分析 农红密,蒋廷彪,宾莹 (桂林电子科技大学,广西桂林541004) 摘要:塑封电子器件在湿热环境下容易产生界面层裂失效已经得到广泛认同.针对PBGA 塑封器件,采用J积分的方法,运用有限元分析软件计算和分析了模塑封材料(EMC)和硅芯片界 面层间的裂纹.分析结果表明,当初始裂纹出现在硅芯片,芯片下材料层面和EMC材料交界处时, 比较容易发生裂纹扩展. 关键词:J积分;界面裂纹;塑封器件;失效 中图分类号:TN305文献标识码:A文章编号:1001—3474(2008J04—0196—04 一 integralAnalysisofInterfaceFracture ontheLayerinPBGADevice NONGHong—mi,JIANGTing—biao,Binring (GuilinUniversityofElectronicTechnology,Gniliq541004,China) Abstract:Plasticelectronicpackagesareknowntocrackeasilyontheinterfacewhenexposedtohy- gro—thermalcondition.UsingJ—integralandfiniteelementanalysissoftwarecalculatesandanalysesin- terfacialcracksoftheplasticpackagematerial(EMC)andSi—dielayerinPBGApackage.Theresultsof analysisshowthattheinterfacialcracksgroweasierwhentheinitialcracksarelocatedinthejunctionof theSi—dieandunder—diemateriallayerandplasticpackagemateria1. Keywords:J—integral;Interfacialcracks;Plasticpackagedevices;Failure DocumentCode:AArticleID:1001—3474(2008)04—0196一O4 一 个典型的微电子器件通常由几种材料组成, 例如:硅,金属,氧化物,塑料和复合材料等.由于这 些材料具有不同的特性,而且不同的材料间会形成 界面,因此在元器件的生产,测试和使用过程中将会 产生各种失效形式,如:界面分层,芯片断裂,焊点失 效等.随着Ic封装技术的发展,环氧模塑封料 (EMC)逐渐成为IC封装的三大主要材料之一,用 环氧模塑料封装超大规模集成电路在国内外已成为 主流,目前90%以上的微电子器件都是塑封器件. 由于塑封普遍存在较高的吸湿性而不具有气密性封 装的特点,因此塑封器件较突出的问题是由于吸潮 而引起的界面层裂. 微电子器件中的界面层裂如图1所示Hj.它可 能破坏器件或系统的结构完整性,直接导致器件或 系统失效,也可能因为界面局部开裂,而使应力转移 到封装器件中的其它材料上,而间接引起可靠性问 题,因此界面层裂失效已成为微电子封装的一个最 主要的失效形式之一,越来越受到人们的关注. 本文针对PBGA封装器件,运用J积分分析的 方法,对环氧塑封料(EMC)与芯片层问的界面层裂 进行分析. 1构建模型 1.1J积分理论基础 在有限元分析软件中,断裂力学的计算方法包 基金项目:国家自然科技基金项目(项目编号. 作者简介:农红密(1984一),女,硕士,主要从事微电子组装与封装技术的研究工作. 2008年7月农红密等:PBGA器件层间界面裂纹.,积分分析 括能量释放率(G)和.,积分..,积分与能量释放率 相似,当分析线弹性材料时,.,积分值和能量释放率 值相等,但是.,积分还可以应用于非线性材料的分 析,因此它比能量释放率的应用范围更广泛. 图1微电子封装中典型的界面层裂 .,积分是弹塑性断裂力学的一个重要的参量, 它既描述了裂纹尖端区域应力应变场的强度,又容 易通过试验来测定.针对图22所示的平面裂纹问 题,为定量地描述裂纹尖端附近的应力应变场强度, JRRice于1968年提出了如下积分: r .,(删z一7) r4/ W=jf,ds(1) 0 式中:,一围绕裂纹尖端的一条任意逆时针回路,起 始于裂纹下表面,终止于裂纹上表面; 一 裂纹体的应变能密度; 盯ei,e一分别为应力分量和应变分量; 卜回路,上任一点的应力分量; “一为回路,上任一点的位移分量;