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2.把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。 3.拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。 台式热风枪介绍（HAKKO850B）： 电源开关 送风指示灯 风量调节旋钮 加热指示灯 温度调节旋钮 电源线 热风枪手柄 热风枪支架 喷气嘴（聚热口） 硅软管 名称/型号 HAKKO 850B 功率 300W 风量 23公升/分（最大） 温度 100-450℃ 适用 适用于拆、装普通电阻、容元器件、BGA 和集成电路等元件。 电子恒温热风枪介绍（HL-2305LCD）： 温度调节开关 （红色开关） 风量调节开关 （蓝色开关） 电源线 热风枪手把 喷气嘴 热风枪手柄 LCD （温度） 显示屏 名称/型号 HL-2305（LCD） 功率 2300W 热度/风量设置 三段速推制式 温度 1档：50℃冷风；2档：50-650℃电子恒温 风量 1档：250公升/分（冷风）；2档：150-270公升/分（随热度转换）；3档：250-500公升/分（随热度转换） 适用 适用于拆装电池连接器、耳机插试、SIM卡座等含塑料成分的元件；屏蔽盖等大型元件以及需要均匀加热的BGA