沉镍金板回流焊后发黑分析_报告.pptVIP

www.WMG-T 關于化金板回流焊后發黑分析報告 核準： 審核： 制定：黎定果 日期 Contents 问题板样本分析 分析結论 相關建議 問題描述 一.問題描述 2009年9月9日收到崇達客訴，其09年6月30日生產的化金料號019625板在客戶端片上件時，出現在回流焊后PAD邊緣有發黑問題，該批板共250PCS，目前已上件有200PCS,不良率約50%，該板崇達一直有生產，但前期客戶未收到此客訴，不良外觀圖片如下： 上件缩锡发黑如图所示 4 二、 分析流程 上縮不良板 X-RAY+SEM+EDS 金鎳厚度测量，金镍表面分析 晶格P%分析正常 縮錫處金面C、O 含量高 切片分析 SEM 縮錫處切片镍层分析 無縮錫處切片镍层分析 上錫不良處 清洗前/后EDS 清洗后金面C含量變少 5 2.1不良板X-RAY金/鎳厚度測試 名稱 規格 1 2 3 4 5 平均(μ〞) AU厚度(μ〞) ≧2 2.62 2.68 2.73 2.81 2.60 2.69 NI厚度(μ〞) ≧120 163 172 174 165 167 168 注:從X-RAY金/鎳厚度測試的結果可見:金/鎳厚度正常 X—Ray( 非接觸 - 非破壞性金屬膜厚測量儀) 金镍厚测量 6 实验分析仪器 SEM(扫描式电子显微镜