LED照明散热新材料技术应用研究.pdfVIP

第三届国际新光源新能源论坛 3一ChinaInternationalForumOilNovel Sources LightEnergy LED照明散热新材料技术应用 宁波市环球半导体照明技术工程中心 茆学华 问题的提出：传统的LED采用环氧树脂封装，使用时电流一般在10mA左右，基本上不考虑热问题， 可以使用若干年。这就给LED决策者们一个错误的信号：LED不用考虑散热问题，是一个可以长期使用 的长寿命光源。事实上也是如此，世界各国花大投资研发LED前端产品。但当人们将LED光源应用到 功能性照明的时候，这才发现，LED产品是这么地不听使唤，光衰、死灯，根本不能产业化。 在LED终端产品产业群中，出现了绝无仅有的奇怪现象，人们前仆后继地参与到LED照明产业中， 企业前仆后继地倒闭。最终只能将LED产品用于景观照明，既使有功能性照明的应用，也仅是试验应用， 根本不能称为真正意义上成熟商品。 那么，问题在那里呢? 一、LED功能性照明产品需要解决的核心问题 当LED用于功能性照明时，要求灯具有足够的功率，也就是需要大电流，高光效。而LED在光电 比例也不会变化多少。 LED是用PN结来进行光电转换的，PN结根本不能承受这部分热，需采用特殊技术来解决LED光 源热的出路。到目前为止，世界各国科学家为LED散热做了很多有益探索，但主要是在外观、结构上来 解决问题。但由于缺乏散热的基础材料，解决不了根本问题，这也是到目前为止，LED功能性照明不能 产业化的根本原因。 二、现有LED功能性照明所用散热材料的热学性能分析 1、导热系数：导热系数是指在稳定传热条件下，lm厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，℃)， 在单位时间内，通过1平方米面积传递的热量，单位为焦耳／米．度(w／m．K，此处为K可用℃代替)。 需要特别指出的是，导热系数表征得是物体内部传热速率，而不代表物体外部散热的速度，也就是 说，导热系数高的物体，其散热速度不一定高。对于散热速度，或者更科学地说，吸收外界热量大，而 物体自身温升不高的，才是散热的最佳材料。 2、比热容：单位质量的某种物质温度升高1℃吸收的热量(或降低1℃释放的热量)叫做这种物质 的比热容，简称：比热，用字母“c”表示。 3、现有LED封装特点分析 (1)单颗3V／20mA LED采用环氧树脂封装分析 通过实践证明，该封装形式不能实现有效散热。当电流超过12mA时，依靠插脚金属散不了热。环 氧树脂封装阻热，导致上部发光面的辐射热散不出；当电流不大时，有效光也发不出，可以确信，这种 封装形式不适用于功能性照明。 (2)现有的单颗1w／3v LED，被认为是热设计较成熟的，但这种热设计有几大缺点：①价格高，单 颗为12—15元。②由于是单颗1wLED，大功率使用多颗时，其光分布不易解决。⑨热问题依然没有得到 综合解决，发光面用透镜封住，辐射热散不出去，致使光衰严重。可以确信，其封装形式不是照明的主 流。 126 www．inles．cornwww．china．1ed．net 提升照明节能水平的技术途径 TechnicalMethodsto LighnngEnergySaving Improve 度，形成热积累。②绝缘程度低，只能用于36V／DC以下光源，形成大电流光源，给配套电源设计带来 困难。③由于热问题不好解决，只能做低功率光源。 (4)共照技术最关键的是共晶材料的选择及焊接湿度的控制。新一代的InGaN齑亮度LED，如采用 共晶焊接，晶粒底部可戳采用纯锡(Sn)或金锡(Au．Sn)合金作接触褥镀层，晶粒可游接于镀有金域镟 的基板上。当基板被加热至适合的共晶滠度时，金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高 溶点，令麸龋层固化并将LED紧固地焊于热沉或基板上。选择共晶温度要适合晶粒、基板及器件材料耐 热程度以及往后SMT回婢制程时的温度要求。考虑共晶潮晶机台时，除高位置精度外，另一重要条件就 是有灵活两髓稳定麓湿度控制，加有氮气或混合气体装置，有助于在共晶