高可靠性多层印制板分层原因探讨研究.pdfVIP

of delaminationdefectin PCB AnalysB highrefiabilitymultilayer 高可靠性多层印制板分层原因探讨 Code：S一028 Paper 黄海霞 卜宏坤王文应 江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心 电话：0510 作者简介 黄海霞，女，江南计算技术研究所工程师，主要从事印制板质量与可靠性检 测工作。 摘要：本文通过对层压工艺方法及层压主要参数、钻孔参数、固化时间的工艺实验，分析了高可靠 性多层印制板产生分层的主要原因。 关键词：分层升温速率 后固化时间 Abstract：Theisfocusedon oflaminatedmethodand laminated paper technologic experiment major time，and the reasonofdelaminationof parameter，drillingparameter，cureanalysesmajor reliability high board。 multiplayer printed Words：delaminationof curetime Key speedupgradetemperaturepost 370 1．前言 车载电子设备用多层印制板可靠性要求高，对其检测的项目多，检测的质量严…。因此，生产 过程中必须制定严格的操作规范和执行较高的工艺要求。本文重点讨论各生产工序对分层原因的影 响。 2．实验及讨论 2．1层压工艺方法对分层的影响 车载电子设备用多层印制板由于可靠性要求高，载流量富余量大。因此，生产中大部分采用35u 或70u的导电体。较厚的导电体对印制板产生的内应力大小不同，对分层影响程度也不一样。图1 显示了传统的覆铜板层压法和覆箔层压法的金相图。 a．覆铜板层压法 b．覆箔层压法 图l 两种层压法的金相图(X200) 从图l中可以看出，覆铜板层压法生产的印制板明显产生了分层，而覆箔层压法则没有分层现 象，这主要是由于两种层压法产生的内应力不同造成的比1。 2．2层压主要参数对分层的影响 经过初步实验，我们得到层压的升温速率、预压时间、固化时间及氧化的微蚀时间对分层影响 较大。因此，我们重点分析这四个因素对分层的影响。表1列举了温升速率、预压时间、固化时间 及氧化微蚀率四个因素对分层影响结果： 表l层压主要参数对分层的影响 ＼因素 温升速率 预压时问 固化时间 微蚀时问 分层数 綦 (min) (min) (h) (rain) (块) 1 2 8 1 0．5 2 2 2 12 2