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DS2990-08A不良分析报告 制作：xiao 日期：2012-2-2 1.音膜组合不良 音圈脱落： 音圈偏位： 原因分析： 1.音膜组合时胶水未干透，取音膜治具上盖时移动音圈，导至音圈偏位； 2.胶水未干时叠放在物料盘中，产品互相挤压移动音圈，导至音圈偏位。 断胶/少胶 原因分析： 1.针头里有胶水渣堵塞，使胶水出胶不均匀，导至胶水少、断胶。 2.划线不良 引线上翘/悬空 胶水污染音圈/引线贴音圈上 4.磁回半成品/组装点胶不良 胶水污染/异物 断胶/溢胶 5.组装/分线不良 分线不良 6.焊锡不良 PCB铜箔焊锡不良 7.保护胶不良 8.外观不良 9.PCB不良 生产环境要求 生产场地保持整洁、无杂物、无灰尘，做到无尘车间； 流水拉上不可堆积产品； 物料盘保持干净、无杂物、无灰尘，定期清洗物料盘； 每天下班后需将台面、流水拉擦拭干净，地面拖扫干净，机器设备工位需将机器设备擦拭干净（如打胶机、烙铁、扫频仪等）； 每天上班前需在拉头挂上湿毛巾，拉转动时会有灰尘，挂上湿毛巾有助于将灰尘擦掉，保持流水拉无灰尘、杂物。 生产物料摆放要求 所有物料摆放整齐，标识清楚； 产品待干需用物料架摆放，不可堆积在流水拉上； 每个工序良品、不良品须分类标识清楚，不可随意乱放，每天下班前需将当天不良品修理完，不可积累； 引线未在缺口内 分线OK 改善对策： 1. 分线时注意引线需从支架缺口内引出，严格控制作业员操作 原因分析： 1. 引线未从支架缺口引出 提示：引线未从缺口引出的产品容易造成断引线，导至无音。 无音 （OK品） 锡包线上漆焊掉后 （NG品） 锡包线上漆未焊掉 改善对策： 1. 检查烙铁温度是否太低，标准温度为420±30℃，焊接时需将漆包线漆层焊掉，不可有假焊。 原因分析： 1.焊引线时漆包线漆层未焊掉（假焊），导至无音 提示：漆包线漆层未焊掉（假焊），导至无音。 无音 PCB铜箔焊坏 PCB铜箔需全部加有锡 改善对策： 1. PCB上有胶水污染的产品挑选出来，贴PCB时注意胶水不可污染至PCB表面，焊接时烙铁头需左右拖动，使整个PCB铜箔需完全加有锡； 2.检查烙铁温度是否过高，标准温度为420±30℃，焊接时铬铁头需左右拖动，不可将烙铁放至一个地方焊接时间过长。 原因分析： 1.PCB上有胶水污染、作业员焊接方式不正确，导至PCB铜箔无法全部加有锡； 2.烙铁温度过高，焊接时间过长，导至PCB铜箔焊坏。 提示：PCB铜箔未全部加有锡的产品影响外观，供应给客户加工焊线时还需再次加锡；PCB铜箔焊坏的产品PCB报废。 胶水污染 露引线 改善对策： 1. 严格要求作业员正确打胶，生产控制。 原因分析： 1.作业员打保护胶时断胶，导至露引线； 2.点胶位置错误，作业员手上有胶，导至胶水污染。 提示：因引线未被保护胶覆盖，容易从此处断线，导至无音。 胶水污染的产品外观不良 铁氧体损坏 支架内有异物 来料不良 PCB掉 PCB贴错 PCB上翘 PCB上翘 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 胶水污染 胶水污染 改善对策： 1.针头上有胶水渣时用碎布沾甲苯水擦拭一次针头，将胶水渣擦拭干净； 2.注意镊子上不可有胶水，有胶水时用碎布沾甲苯水将其擦拭干净； 3. 音圈定位移动音圈时注意不可带动胶水移动。 胶水污染 原因分析： 1.针头上有胶水渣，点胶过程中导至胶水污染； 2.镊子上有胶水，在操作过程中用镊子夹产品时导至胶水污染； 3.音圈定位移动音圈时，音圈带动胶水移动，导到胶水污染。 提示：1.胶水污染的音膜严重者在组装后胶水粘住磁回内磁铁+华司，导至杂音；2.影响外观。 原因分析： 1.膜片点胶过少，使音圈与膜片无法良好粘结，导至音圈脱落； 2.胶水干，点胶后没及时将音圈组合上去，胶水半干后才将音圈组合上去，使音圈与膜片无法良好粘结，导至音圈脱落。 音圈脱落 改善对策： 1.胶水需布满膜片粘音圈部位一圈，胶水量需盖住音圈三层，如胶水量图示所示； 2.点好胶后需及时将音圈组合上去，不可等胶水干后才将音圈组合上去，胶水干了的膜片将胶水擦拭干净从新点胶。 胶水量 音圈 胶水 OK 胶水量图示 提示：音圈粘结不良/脱落，会导至产品做出成品后杂音，会影响产品使用寿命。