MEMS实验专用电镀设备的设计及应用研究.pdfVIP

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2018-01-06 发布于广东
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MEMS实验专用电镀设备的设计及应用研究.pdf

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电子测量与仪器学报 2006年增刊 MEMS实验专用电镀设备的设计及应用杨宇李德胜杨建坤 (北京工业大学机械工程与应用电子技术学院，北京100022) 摘要：本文介绍一种基于单片机系统的在MEMS实验室应用的电镀设备。该设备主要有两个部分组成：电镀槽和脉冲电镀电源。电镀槽部分控制器采用AT89051，采用直流电机实现电镀过程中对电镀液进行搅拌，·采用一线温度传感器DSl8b20对电镀液温度进行测量，采用固体继电器来控制加热管对电镀液进行加热。通过键盘可以设定电机转速、电镀液温度、开启或停止搅拌等控制功能。电镀电源部分控制器采用资源丰富的ATmegal28，直流电源部分采用了双闭环控制，波形产生桥路采用了大功率MOS管。本系统可以大大提高MEMS实验中电镀效率和电镀质量。关键词：电镀MEMS一线传感器双闭环控制 and ofMEMS Device DesignImplementationPlating YuLi Jiankun Yang DeshengYang ofMechanicaland (College EngineeringAppliedET,BeijingUniversityofTechnology,Beijing,100022) Abstract：Adevicebasedon forMEMS is inthis device includes microcomputersystem Platingpresentedpaper．The plating tankand source．Thecontrollerofthe tankisAT89C5 electric DCmotorisusedtostirthe pulsepower plating 1，．During plating,the one-wiresensorDSl8b20isusedto the ofthe the rod solution,the solution，and plating digital get temperatureplating heating controlledstate isusedto it’S tank the solid callset ofthe of by relay changetemperature．Theplating speed motor,thetemperature the otherfunctions．Thecontrollerofthe sourceis ofDCusethedual platingsolution,and pulsepower ATmegal28，thepart MOS isusedto theneededwave-formofthe Can control，high amplifier generate closed-cycle power pulse．Thissystemhighly the andthe inMEMS improveefficiencyqualityofplating experiments． sensor,dual contr0