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MEMS惯性传感器封装的基础研究 金玉丰、武国英、李志宏、张禄平.赵雷. 北京大学微电子所 微米/纳米加工技术国家重点实验室北京 100871 .南京达京高新技术有限公司 摘要:本文讨论了MEMS封装的基本要求和封装的技术特点，分析了直接健合封装和附带吸 气荆封装两种封装方法，提出了一种采用金属管壳内tI低温吸气荆的封装方法.文章还通 过对MEMS惯性传感部件的出放气测圣，揭示了封装前工艺处理和吸气剂选择的重要性. 关健词:MEMq传感器封熟 1.前言 近年来，MEMS技术发展迅猛，各种新型MEMS技术与产品不断涌现。其中。以微加速 度计、微陀螺为典型代表的mw 惯性传感器，预计到2003年其销售额将达到约10亿美元， 其应用领域也将扩大到汽车、机械、电子、航天航空等多个领域。“九五”以来，国内在这 方面的rok也出现喜人的景象，一方面用户单位逐步认识到MEMS惯性传感器的技术推动 力，表现出浓厚的兴趣:另一方面，一批研究单位开发了多种新型原理与结构的芯片。配 以信号处理电路，试验结果和技术指标令人鼓舞。由于相关的封装工作对保证MEMS传感器 的优良性能 1-‘91，以及MEMS传感器商品化关系极大，应该受到大家的重视。本文将从MEMS 传感器封装的基本要求、封装的特点和解决方案的考虑等方面进行讨论。 2.HEMS惯性传感器对封装的基本要求 众所周知，m s传感器的封装是一项比较困难的任务，它既要保证传感器芯片与周围 环境的相互作用。以完成所需物理量的测量，如光、电、气氛、流量和力学参量等，同时 又要防止有害环境对传感器芯片和微弱信号处理电路的千扰与影响。考虑到HEMS封装必须 随传感器类别和应用场合而定，难以标准化、通用化，因此HEMS器件的成本约?5%以上要 花在封装和测试上 月‘，。下面我们仅对惯性传感器的封装问题进行研究。 m s惯性传感器主要包括微加速度计和微陀螺。其主要应用场合为:气囊加速度表、 车辆控制加速度表、医用加速度表、游戏用加速度表、制动系统用微陀螺、图象稳定器用 微陀螺、MIMU中采用 的微陀螺，此外，在 国防军事领域，也有 入 相当的应用背景。这 些场合对 MEMS惯性 、 传感器的基本要求首 \ 先是可靠性要求， 即，耐冲击、耐恶劣 环境和抗 电磁干扰 \ 等。 \ 其次，MEWS惯性 \~~~~~~~~~ 传感器要求封装外壳 能提供一个相对稳定 的真空环境，特别是 微陀螺传感器，其性 能与真空度密切相关。图1是硅微陀螺Q值与所处环境压强P的关系曲线。由曲线可知， 真空状况下(小于10帕)的性能指标将比大气压力下 (约 10万帕)提高上千倍。与传统微 电子封装不同，我们认为，HEMS惯性传感器的封装还应考虑: (1) 芯片、处理电路和管壳内腔等材料的出放气性能 (2) 封装后传感器管壳的漏率 (3) 是否采用吸气剂方案的确定，以及采用吸气剂后管腔内真空度维持情况 3.技术方案的初步考虑 MEMS惯性传感器的真空封装，依据采用吸气剂与否，可分为下述两种: 1()直接键合法 如图2所示，传感器由上盖板、硅 传感部件和下基板三部分组成。其中上、 下两层可以选择Pyrex玻璃。中间部分 黝i 即是加工于硅片上的传感部件。 完成加工流水并经检验合格的传感 部件，与上、下基板进行烘烤处理后， 台份 豁子 叠成三明治状，送入真空条件的密封箱 进行低温键合即可。 这种直接键合方法具有工艺简单， 暴癫蜘蘸默 与微电子工艺兼容等特点。但传感器腔 体内真空状态维持比较困难，初步的实 验证明，一般为儿百帕量级。特别是当 图2直接键合法封装结构示意图 传感器应用在环境温度较高的场合时，Q 值将严重下降。 (