三维矩形微槽道流体流动和传热的数值模拟研究.pdfVIP

第三届工程计算流体力学会议文集 三维矩形微槽道流体流动和传热的数值模拟 邵宝东，孑j、兆伟 (哈尔滨工业大学卫星技术研究所，哈尔滨150080) 摘要： 微槽冷却热沉因其具有高传热效率和结构紧凑的特点而被广泛应用于电子芯片的冷 却。本文采用有限体积法(FVl旧分析了三维矩形微槽中流体的稳定层流流动和传热问题。根据微槽 结构的对称性，选取单个微槽和槽栅的一半作为计算区域，以简化计算过程。在对边界条件的处理 上考虑了一阶速度滑移和温度阶跃两个因素。数值模拟结果表明，微槽冷却热沉的横截面尺寸对其 传热性能的影响较大。工质流体在入口附近就已达到充分发展流动，但是由于微槽的宽度比高度小 得多，导致流体在水平方向上不能充分发展。在流体与密封板的接触砸上存在着速度滑移现象。通 过优化设计得到的微槽横截面尺寸可以使整个热沉的热阻最小。与未经优化的微槽热沉相比，冷却 效率明显提高，完全可以满足对大功率芯片冷却的要求。 关键词： 矩形微槽；流体流动和传热；有限体积法 NumericaISimulationofFluidFlowand ■- I o- ， ■o-I●、● ‘ I HeatI ranSterInl Microchannels Rectangular i Sun BaodongShao，Zhaowe Institute (R鹪ea∞h ofSatellite Institute Technology,HarbinofTcclmology,HeiLongiiang,Harbin150080) Abstract： Microchannclsheatsinkwas usedtocoolelectronicforits heattransfer cooling widely chip high and structure．FiniteVolume used laminar performancecompact to thestable flowand Method(FVM)wasanalyze heattransferoffluidin 3-D tothe ofmicrochannel rectangular structure，half microchannels．Accordingsymmetry of microchannelandfinwasusedas domain single to calculatiOn．Oneorder computationalsimplify也e velocity and in w私consideredwith condit／ons．Numericalsimulationresultsshow slip temperaturejump dealing boundary thatthecross sectionsizesofmicrochannelshe