硅微机械角速率传感器工艺和静态特性研讨.pdfVIP

硅微机械角速率传感器工艺和静态特性研究木 毛旭刘字 王宏伟 张伟 张福学 北京信息工程学院传感技术研究中心 北京 100101 摘要：本文对一种通过微初械加工工艺制备出的专用角速率传感器环境温度、稳态湿热、抗振动， 抗冲击等环境中进行测试，结果表明该传感器的零位输出电压随环境温度的变化较小，经过稳态湿热、 抗振动和抗冲击试验后零位输出电压基本保持不变。经过上述环境试验后，本角速率传感器在旋转角速 在0—2500／s范围时非线性度为2．0％。 关键字：微机械角速率传感器静态特性 1．引言 硅微机械陀螺仪作为20世纪80年代后期发展起来的一种新型陀螺仪，目前已出现了多种形式的硅微机 械陀螺仪【卜41。美国、日本和德国等先进国家高度重视基于微细加工的MEMS技术，取得了许多成就。1989 年微机械加工技术被美国国家自然科学基金会和美国国防高级研究计划署认为是美国急需发展的新技术。清 华大学、东南大学、复旦大学和上海大学等正在进行微加速度计、微陀螺仪、微型惯性测量组合和微型飞行 器等的研制工作。 上述硅微机械陀螺结构复杂，成本昂贵，本文研究利用旋转载体的自旋作为驱动，通过垂直于自旋角速 度方向的俯仰或横滚角速率产生的哥氏力来敏感载体俯仰或横滚的角速率传感器。其原理分析见文献[5]，该 角速率传感器没有驱动部分，故结构简单，易／Ⅱn-r。 角速率传感器的静态特性对其应用领域、应用范围和适用性有重要意义，因此本文对用微机械加工工艺 加工出并封装后的角速率传感器的环境适应能力进行测试，并对经过上述测试的传感器进行静态输出信号测 试。 2．角速率传感器结构及加工工艺 、 角速率传感器的结构敏感元件部分由硅振动元件和两侧的玻璃基铜薄膜电极组成“三明治”结构。该硅 振动元件由质量块、阻尼孔和质量块构成。 硅振动元件采用微电子工艺中的体加工工艺进行，首先在硅表面形成一层二氧化硅牺牲层后涂覆光刻 胶，利用汞灯发射的紫外通过掩膜板对光刻胶进行曝光，经显影后，在光刻胶上获得与掩膜图形相同的极微 细的几何图形。该光刻技术工艺过程包括原图制作、光刻版制作、基底预处理、涂覆光刻胶层、前烘、曝光、 显影、坚膜和去胶等。 再利用硅的各向异性腐蚀技术在硅材料上刻蚀出微型结构。通过下面的多次氧化、光刻得出硅的敏感元 件结构。 u (1)对厚度为500 光刻并腐蚀出梁，如图1(g)；(8)去除氧化膜，如图1(f)；(9)焊接点蒸镀铜或铝作为电极。 ’国家自然科学基金资助项目．北京市自然科学基金资助项目(4032010)。 133 图1 硅敏感元件加工工艺 玻璃电极板加工工艺步骤：(1)分别对两片玻璃研磨形成槽：(2)蒸镀铜或铝。 采用静电键合技术方法，将硅振动元件与镀有电极的玻璃牢固结合在一起形成“三明治”结构。再放置 于金属壳体中，通过抽真空、充氮气保护后密封。 3．环境试验和分析 (1)抗振动试验和分析 传感器无短路、断路和机械损伤。 (2)随温度变化的试验 将传感器放入试验箱内，测试传感器的输出电压；然后升温到550，传感器在55℃±2℃条件下保持 感器无短路、断路和机械损伤。 (3)冲击试验和分析 预调和校准冲击机后，将传感器紧固在试验台的安装表面，按下列条件对试验样品施加冲击。对传感器 的三个互相垂直轴的六个方向上各施加三次冲击。对传感器进行加速度值为659，脉冲宽度为7．28rns的冲击 后。试验结束后，将传感器放置在正常的试验大气条件下，检测传感器零位电压，结果为(60+_3)mY的范围。 传感器无短路、断路和机械损伤。 (4)稳态湿热试验和分析 感器无短路、断路和机械损伤。 4．输出信号检测 本文所研究硅微结构是为了避免主动式微机械陀螺的敏感元件部分和驱动部分不仅难于加工，而且加 工后的信号弱，难以采集有用信号，不利于实用化等问题。因此就根据旋转体自身旋转的特点，利用MEMS 加工技术加工出敏感元件部分，而由旋转体本身提供驱动。由于所作陀螺的性能不可能在实际高速旋转体 134 中测定，因此通过制作仿真器，用仿真器模拟出旋转体的真实旋转速率。