粉末冶金热压过程界面扩散与应力场耦合的力学模型研究.pdfVIP

粉末冶金热压过程界面扩散与应力场耦合 的力学模型 吴艳青1，施惠基2 (I．北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室，北京，10008l；2．清华大学工程力学系，北京，100084) 摘要：以考虑粘着／不考虑粘着的弹性接触应力场为初始条件，建立了热压条件下球形颗粒界面扩散与应力场耦 合的力学模型。推导了包含表面能项的级数形式的应力函数，求解得到随时问演化的空间轴对称应力应变场的解 析表达，可以描述应力场随界面扩散结合的演化。而应力场通过改变化学势梯度，又会促进(或阻止)进一步的扩 散结合进程。模型可得到弹性变形和界面／表面扩散共同驱动的粉末冶金热压烧结致密化规律，并比较分析了压 力、温度、随时问演化的界面区应力场对致密化过程的影响。 关键词：粉末冶金；扩散；弹性接触；粘着效应；界面／表面能 1 引言 粉末烧结的流动理论用来描述处于一定应力状态下的颗粒间物质迁移规律。这个应力，可以 是烧结体的内部应力(无压烧结)，也可以是外部施加的应力(加压烧结)Il】。在烧结的扩散模 型提出之前，Frenkel于1945年最先用非晶态液体微观粘性流动理论，分析了晶体空位团的迁移， 究的可能性，提出了物质迁移的塑性流动观点。Coble关于烧结的研究，是多晶体固态烧结方面 的经典理论121。 固态晶体颗粒烧结是不同扩散机制驱动物质传送的结果，如果颗粒足够小且表面洁净，晶界 和表面扩散将支配着烧结过程13训。与此同时，变形伴随着扩散机制的进行，弹性或弹塑性变形 也是一种物质迁移，但不再是单个原子的行为，而是原子面的迁移。烧结往往在高温下进行，在 外部施加应力足够大的条件下，如热等静压过程中，可以相信在颗粒接触区会发生物质的塑性屈 服。当压力和温度不够高的情况下，弹性应力应变场常常与扩散过程相耦合，共同推动着粉体材 料的致密化过程。 growth)模型预测致密化过程【5】，得到的线性收缩率 目前，常常利用两颗粒的颈缩生长(neck 只与时间相关。实际上，致密度的变化是热压烧结材料制备的一个宏观指标，无法体现颗粒之间 扩散结合的细节，更无法考虑应力场和扩散相耦合的过程。因此，有必要把空位／原子的扩散与 弹性变形耦合起来：局部应力场影响扩散物质迁移过程，扩散过程改变结合面的宽度，使得应力 场重新分布。界面条件及应力应变场动态变化对粉末冶金材料微结构形成具有重要影响。有效控 制复杂的介稳力学条件，使界面两侧产生最佳的应力状态，以实现结合界面理想的物理化学冶金 条件，形成良好的结合界面，是材料制备及结构成型工艺的关键问题。本文是通过建立球形颗粒 几何演化规律，研究扩散物质传输和应力场作用下的变形间的关系，可为粉末冶金热压烧结制备 材料提供了一些理论依据。 2球形粉末热压模型 2．1几何模型 ‘ 首先建立如图l所示的平面应变模型(可以为不同大小的颗粒)。该模型参考研究应力松弛 。的参考文献吲，两颗粒沿Y向的位移被颗粒界面扩散流量所抵消【7】，假设：颗粒沿Y向的位移被 颗粒界面扩散流量所抵消，即： 16l Au(x，f)·Ax+c2p(x，t)·万·Ax·At=0 (1) 掣+犯∥(州)：0 (2) af Au(x，f)为y方向的位移，缸为在△f时间增量内，颗粒沿工方向接触宽度的增量，p(x，，) 为单位时间沿界面单位体积所流过的原子个数，万为颗粒扩散结合厚度的一半，Q为原子体积 大小．p(x，t)与界面扩散流量以(x，，)的关系为： 声(x，f)=div(Jo(x，f)) (3) 其中 以(x，，)=一k急grad(A,u) 应力对化学势差的影响为【7】， A／4x，，)=一o-．(x，，