无铅波峰焊工艺研究.doc

无铅波峰焊工艺研究 由于环境法规和市场的需求，无铅焊接被电子产业快速地采用。过去几年中，无铅表面贴装技术（SMT）已有大量的研究，然而无铅波峰焊却较少被关注。业界对SnCu、SnBi和SnAgCu无铅合金的无铅波峰焊有过研究。报道的无铅焊料主要问题有焊接良率低[1]、焊角翘起现象[2]～[5]、焊料对元器件和PCB的润湿不良[3]、锡渣增多情况[3]、连续生产时锡炉中合金成分和污染会渐变[6]、锡炉金属材料会在锡炉中被焊锡腐蚀[6]、以及具有确保整个电路板和元器件的温度一致性所需的预热系统能力的设备较少。除了合金和设备特性，可焊性和良率问题通常都与助焊剂系统不成熟有关。本研究的目的是为了研究SnAgCu无铅波峰焊工艺特性，并寻找合适的材料和工艺参数组合以实现高量产的工艺实现。1试验设置1.1试验设置如以前的研究所述，电路板上足够的预热对于焊料填充过孔和顶面焊盘的润湿非常重要[3]～[5]。通常高温会有助于提高焊料的填充流动；同时，由于无铅合金的熔点较高，所以其顶面焊盘的润湿较少。因此，与SnPb工艺相比，无铅焊料预热温度的要求更高[3]。本研究中所使用的设备有三个预热区。第一个和第三个预热区使用石英灯，其红外射线的波长范围是0.5～2.5 μm。在第二个预热区，在PCB底部使用强制对流加热，顶部使用石英灯加热。强制对流加热有助于最大程度上减少电路板和元器件的温度差异。由于双波[Chip波和λ波（主波）]是典型的常规生产工艺，所以本研究中都使用双波。未对标准配置的锡波喷嘴外形和形状进行调整，在研究中使用标准的喷嘴材料；虽然我们知道在大批量生产时，喷嘴需要更换成有涂层保护的，以防止无铅焊料对其磨损影响[6]。锡炉已进行了特殊表面处理，可以耐受无铅焊料的腐蚀，这样可防止锡炉材料熔解到无铅焊料中。为了对锡炉中焊料量进行良好控制，锡炉配置了自动焊料送料器，锡炉中焊料量的控制精度为±0.5 mm。设备中氮气排气系统有三个出口，如图1所示，其中一个放置在Chip波前，另一个在Chip波和主波之间，第三个在主波上。系统可以为焊料锡波表面提供氮气保护，使用氮气时，可以调整氮气排气情况以保证锡波顶部的残氧量保持在100~200 ppm。?1.2合金选择本研究中选择了SnAgCu合金（Sn95.5Ag3.8Cu0.7，重量比），因为这种合金被认为是电子业界的第一选择，同时为无数的国际组织和研究机构所推荐。也有一些研究机构建议或一些公司采用的是另一种合金：SnCu0.7（重量比）[7]。考虑到SnCu合金的可靠性和润湿性问题[8]～[12]，以及在回流焊和波峰焊工艺中使用同一合金的愿望，使得SnAgCu合金成为工艺研究中最受人关注的研究对象。然而有些企业目前正在应用SnCu合金，所以本文对SnCu合金焊点的机械特性也进行了对比研究。 1.3元器件和PCB在焊接工艺研究中，使用了通孔元器件（THT）和表面贴装元器件（SMD），不同元器件的引脚镀层材料(SnPb和无铅）如表1所示。本研究中设计了专用试验板，因为在以前的波峰焊试验中通孔器件引脚的连锡是主要缺陷之一，所以为对比起见，在试验板上设计了不同的焊盘形式（如表2所示），这四种焊盘设计在电路板上与波峰焊过板方向布置成垂直或平行，如图2和3所示 ??本文研究了两种PCB上焊盘的表面镀层：有机可焊性保护镀层（OSP），型号为Entek106；化学镍金（ENIG）镀层。PCB层压基材是FR－4。1.4助焊剂开始时，评估了九种不同供应商提供的助焊剂，并最终选取了四种最好的助焊剂做进一步研究。其中包括了醇基和水基助焊剂，所有的助焊剂都是免清洗类型，且适于无铅焊接。本研究中未采用固体含量高的助焊剂，因为焊接后会在板上留下大量的固体残留物，虽然有研究表明，高固含量助焊剂有助于减少连锡[5]。所选择的助焊剂的特性如表3所述。? ? 3.1DOE试验中助焊剂系统的表现一般地，THT和SMD元器件焊点在润湿方面要符合 IPC-A-610标准，既然润湿结果都符合检验标准，那就需 要建立一个更为细分的分类评价系统，对每块电路板上六个DIL14元器件的每个引脚的通孔填充和顶面焊盘润湿情况进行检测，如图4所示。检测结果可以分为三种不同类型：第一种类型中（图 5），焊料填充过孔，顶面焊盘被焊料充分润湿；第二种类 型中（图6），焊料填充过孔，但顶面焊盘润湿不充分；第 三种类型中，情况最糟（图7），焊料未充分填充过孔，同 时顶面焊盘未润湿。在所有DOE试验中，每块板上属于第 二种和第三种情况的平均数量如表6和图8所示。 连锡是以各引脚（对通孔插装元件和DIL14而言）或焊 盘（SMD元器件）连接形成短路的数量来计，如图9和10。 如果同一个引脚或焊盘有多处连锡则只计一个。每种助