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第24卷第2期 高分子材料科学与工程 vd．24。№．2 2008年2月POLYMERM久11E’RIALSSCIENCEANDENGIN旺RINGFeb．2008 BN／HDPE导热塑料的热导率 周文英1，齐暑华1，吴有明1，王彩凤2，袁江龙2，郭建2 (1．西北工业大学理学院应用化学系，陕西西窘710072；2．西安向阳航天材料有限公司，陕西西安710025) 摘要：用粉末混合法制备了氮化硼增强高密聚乙烯塑料，．ot-ff．．T1,i料内部填料分散获态，填料合量，基体 粒径和温度对热导率的影响。结果表明，材料中填料粒子围绕在聚乙烯粒子周围。形成了特殊的lnl,R导 热通路；增大填料用量和基体粒径，热导率升高；填料体积用量为30％时体系热导率达O．96W／m·K，是 基体热导率的3倍多。用Y．agari模型分析了基体粒径对形成导熬通路的影响。此外，使用氧化铝短 纤维和氮化硼混杂填料能获得更高的热导率。 关键词：高密聚乙烯；氮化硼；热导率；粒径大小；粉末混合 中图分类号：TQ324．8文献标识码：A 文章编号：1000．7555(2008)02．0083．04 Tab．1 ofBNandHDPE 电气电子领域随集成技术迅速发展，电子 Properties 元件、逻辑电路的体积成千成万倍地缩小，器件 Pl帅 斟嗍A1203fiber 散热已成为一个突出问题，亟需高散热性封装 2．27 O．95 3．97 Der,aity(g／a一) 绝缘塑料【1】。传统塑料自身热导率很低，用作 m蒯硎删节 33 O．3 30 (W／ra·K) 元器件封装时已无法满足高频场合发热元器件 ≮≯审≥埘，≥埘，≥lol4 散热需求，故制备导热塑料尤为关键[1】1。近20 年来，导热塑料因其优良的综合性能愈来愈受 到重视，其应用领域不断拓展。 复合导热塑料采用导热填料和塑料经注射 1．2设备与仪器 而成。A．gariyt2】指出，熔融、溶液、辊炼及粉末 压力成型机：SL--45，上海第一机械厂；塑料 四种混合方式中，使用粉末混合的体系中填料 磨粉机：ASK，西安超码复合材料公司；热导率 粒子分散效果最好，热导率也最高。本文采用 仪：DRM-2型，西安航天材料公司；扫描电镜 粉末混合制备氮化硼(BN)粒子增强高密聚乙 烯(臃)塑料，并研究基体粒径、温度及填料 (SEM)：KⅥ(Y-2000。 1．3试样制备 用量等因素对材料热导率的影响。 先用塑料磨粉机将I-IDPE研磨至一定目 1实验部分 数，再用不同目数的检验筛将HDPE粉料分 1．1主要原材料 级。按比例称量不同粒径大小及分布的塑料粉 HDPE：6098．M10．08 min，齐鲁石化 和BN，放入球磨罐中球磨约5h，直至填料完 g／10 公司；BN：片状六方结构白色粉末，丹东化工研 全覆盖和环绕在HDPE粒子周围，完毕，将混 究所；氧化铝短纤维：中科院上海硅酸盐研究