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V01.6
第6卷增刊1 过程工程学报 Suppl.No.1
2006年4月 TheChineseJournalofProcess
Engineering Apr.2006
超薄板坯水平连铸电磁搅拌的模拟实验
李伟轩, 李秋玲, 邓康, 任忠鸣, 钟云波
(上海大学材料学院,上海200072)
摘要:为解决超薄薄板坯(厚度10—20
mm)水平连铸生产中常见铸坯宏观偏析、疏松和夹杂等凝固缺陷问题,进行
了基于静磁场和直流电场耦合作用的薄板坯水平连铸结晶器电磁搅拌模拟实验.结果表明,采用静磁场和直流电场耦
合的方式,可使薄板坯水平连铸结晶器中液态金属形成强烈的电磁搅拌.探讨了该电磁搅拌的磁场设置与电流分布,
搅拌金属的流态和流速,及其与输入电流的关系等,为工业试验和优化连铸工艺建立了基础.
关键词:薄板坯;水平连铸;结晶器;电磁搅拌;物理模拟
中图分类号:TF811 文献标识码:A 文章编号:1009—606X(2006)S1—0047—06
1 前言 是解决铸坯质量问题的关键.
对此,在前期电磁连铸和电磁搅拌研究工作【56】的
薄板坯水平连铸是生产金属带材的重要工序[1].对
基础上,提出静磁场和直流电场耦合作用的电磁搅拌方
于铸坯厚度仅为10~201TUTI的薄板坯水平连铸,其液穴
法.该方法在薄板坯水平连铸结晶器内置永磁体形成磁
深、静压大、温度梯度大、凝固时间短,结晶器中金属
场,输入外电流与磁场直交,使结晶器内液态金属受到
液夹带的气泡或夹杂物等难以溢出,在凝固中易产生宏
定向的电磁力驱动,形成电磁搅拌.这样,可以解决用
观偏析、柱状晶对穿、中心疏松、第二相夹杂等缺陷,
交流电磁场进行薄板坯水平连铸电磁搅拌时液态金属
导致成分、性能不均匀,表面质量差等问题[2】.这些缺
感应效率低、结晶器结构电磁屏蔽、现场产生电磁干扰、
陷在后续加工中难以去除或消除,严重影响了产品的质
感应线圈安装和水冷所带来的操作性与安全性方面的
量,使材料收得率低,经常造成大量报废.针对上述铸
问题‘41.
造缺陷问题,通常认为在凝固过程中施加电磁搅拌是一
本工作对上述电磁搅拌方法进行了物理模拟研究.
种较理想的手段【31.但对于薄板坯水平连铸来说,在结
采用水银替代高温铜合金熔体,在1:1的薄板坯水平连
晶器内施加电磁搅拌,在工艺上的一些难点一直未能解
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