超高导热基板在大功率LED的应用研究.pdf

超高导热基板在大功率LED的应用 何忠亮 深圳市环基实业有限公司总经理 环基实业有限公司成立于1992年有相当历史和规模，公司目前已开发完成LED新型高导热铝基板． 并已申请专利，具备量产能力。 随着LED材料不断地进步，亮度、功耗量及热量亦随之提高，尤其是大幅提高的热量需要尽速地 排除掉，否则将会降低其发光效率殛加速LED组件的劣化．因此LED热管理变得相当重要。 由于高功率LED输^功率仅有1520％转换成光，其余8085％则转换成热，若这些热未适时排出 至外界，那幺将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命 70％的LED会因为过高的界面温度而故 障，LED的产品生命周期、亮度．≠品稳定 度等都会随界面温度提高而衰竭。 当LED热源无法有效导出，将导致LED 界面温度(JunctionTemperatuie)升高，随 之影响到的将是光的输出效率递减。 随着LED晶粒亮度的提升，单颗LED的 功耗瓦数亦从01W提高至1w、3W厦5W 以上，那么LED封装模块的热阻抗(Thermal Resistance)则赞期的250至350K／W大幅降 低至现在的小于5K／W以下。由于这样的技 术发展，使得LED面临到日益严荷的热管理 挑战，LED的比热较TC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且温度超过1001C时将加速组件的劣化， 那么LED组件本身的散热技术就必需进一步改善以满足高功率LED的散热需求。 现在工艺上常见的处理方法有2种挖槽和打卯钉。 挖槽有以下弊端 1、深度不易控制 2、基板表面有加工痕迹，表面不平整 3．加工成本高 d、表面只能是铝，不易焊接 5、粘接容易脱落 打卯钉的弊端是 l，加工复杂 2，卵钉与基板的配合易出问题，配台不紧 密时对导热有影响 3、卯钉本身有高度会导致板面不平整，不 利于封胶等后续工艺 E 环基公司目前运用一种新的工艺来解决散热这个问题，目前此工艺已经申请了专利，通过新的工艺 生产出来的产品优点是 1、板面平整 2、表面可以多种选择金、银、铜、锡等 3、可以满足各种要求 以下是环基产品在测试机构的测实结果： 样品背景 LED为Osram，铝基板环基的2pcs，某品牌的lpcs，现进行温度对比测试 温度试验 一、测试设备：温度测试仪、直流稳压源、万用表等； 二、测试环境：25±5℃、正常大气压； 三、测试步骤： 1．首先用万用表测量出LED正负极，然后在LED的铝基板与白色环连接处布一个热电偶， 分别输入直流350mA和700mA电流，按照表格里面的条件进行工作，并记录温度(在 布热电偶过程中请注意胶水不要凝固在LED上以免损坏LED，在测试700mA电流过程 中需要加散热板)； 某品牌 环基 输入电流mA 时间 编号 测试环境℃