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超声波焊点检测原理 编制：kazafei 一、现有焊点质量状态及检验方法二、检测设备组成简介三、超声波焊点检测原理 一、现有焊点质量状态及检验方法 1、现有焊点质量状态 2、现有评估方法主要以破坏、非破坏试验为主，能够检测合格、虚焊、脱焊三种质量状态。其中合格、焊核过小、过烧、焊合溶深不够四种质量状态判定为合格，虚焊、脱焊判定为不合格；该评估方式也适用于超声波检测的评估。 d、脱焊e、焊核过小f、过烧 a、合格b、焊核溶深不够c、虚焊 二、检测设备组成简介 超声波探头 超声波探伤机电子组/ PC数字卡 遥控盒及附件 便携式计算机 （检测用户界面） 被测工件 三、超声波焊点检测原理 1、基本概念： a、超声波衰减：超声波在介质中传播时，随着距离的增加，超声波能量逐渐减弱 的现象；焊点中焊核的晶粒比板材的晶粒粗大，超声波衰减严重。 b、底面回波：见下图a1、a2、a3 c、中间缺陷回波：见下图b1、b2、b3不同焊点质量状态，其焊核的有无、大小、厚薄有明显的区别。因此超声波检测时，在不同质量状态焊点所产生的波形有明显的区别，如下图所示： a1 b3 b2 a2 a3 b1 2、焊点质量辅助评估原理(设备自动评估) 计算回波在焊点内所能飞行的长度距离，以此距离来评估焊点质量。(自动计算、评估) 飞行距离（mm） 焊点质量 （无中间波） 焊点质量 （有中间波） 0.1-10.5 过烧 过烧 10.5-32.8 合格 焊点过小 32.8-40 溶深不足 焊点过小 40-60 溶深不足 虚焊 60-100 虚焊 虚焊 过烧 焊核过小 合格 过烧 溶深 不够 焊核过小 溶深 不够 虚焊 虚焊 虚焊 该数值乘2为波形距离 该示意图中，蓝色为底波，红色为中间波。 2、常见不合格焊点检测图： 底波数为13〉8，判定为不合格 两底波中间波数量2〉1，判定为不合格 波行距离为40〉32.8，判定为不合格 最后一个底波所在数值乘2为波形距离 最后一个底波所在数值乘2为波形距离 1、三层板为1.2+1.5+1.8，被测焊点的所在板厚为3.153.3（1.5+1.8）。 2、两底波间中间波数为21 判定为不合格 谢谢！ * * * * * * * * * * *