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主要包括:?① 拟留学专业(研究课题)在国内外研究情况及水平；?② 拟选择的留学国别、留学单位及选择原因(应简单评述对方国家及留学单位在申请人所从事学科、专业领域的水平、优势，申请人及所在单位与对方有无合作基础及业务联系)；?③ 达到本次出国学习预期目标的可行性,结合本人目前从事的工作及掌握的专业技术知识说明；?④ 出国学习目的、预期目标、计划、实施方法及所需时间；?⑤ 学成回国后的工作/学习计划及工作单位可提供的科研条件。?1.国内外现状目前国外高性能微处理器的研制有两个明显的趋势。一是研制高性能处理器的公司在市场的洗牌中越来越集中到少数几家；二是单处理器性能的继续提高在主频、结构、功耗等方面都碰到了明显的障碍，因此各微处理器公司都纷纷推出多核结构的微处理器。?在九十年代末生产主流通用处理器的厂家很多，如Intel、AMD、IBM、HP、SUN、DEC、SGI等公司，形成了在通用处理器市场群雄逐鹿的局面。然而，经过近十年的市场洗牌，很多公司由于市场原因退出了通用处理器领域。目前，DEC、HP、SGI已经逐渐退出了处理器设计的角逐。最早退出通用处理器市场的是DEC 的Alpha处理器。Alpha处理器无论从结构设计还是物理设计的角度都堪称技术的经典，甚至被很多教科书所采用，尤其是Alpha 21264采用0.35um的工艺实现四发射乱序执行的结构达到了600MHz的目标，现在也很难找到另外一支队伍能做出来。但在处理器市场中一个经验的规律是：技术越先进的公司，越没有市场。在DEC公司实现把同时多线程结构做到极致的Alpha 21464过程中，DEC公司就在1998被Compaq收购了。具有讽刺意义的是，Alpha处理器的最早收购者，Compaq公司却比它更早消失。惠普公司在经过一笔富有争议的交易中合并了Compaq公司（这次的交易甚至导致了惠普管理层与包括惠普家族在内的部分股东的长时间的剧烈冲突）却马上面对一个个棘手的问题，即在扩展基于新的64位构架（IA64）系统生产线的同时，是否还要生产正在走下坡路的另外两个系列的产品（PA-RISC和Alpha）。目前，HP公司已经宣布原Compaq的所有Alpha处理器开发和服务都将逐步中止（至2010年），而原先EV8的开发小组已经完整地被Intel招募了并且马上就投入了IA64架构的研发工作中，Alpha退出历史舞台已经是不争的事实。HP公司自己开发的PA8000系列处理器在2004年1月发布双核的PA8800芯片后也很久没有看到新产品推出[10]。生产MIPS系列高性能处理器的SGI公司以2002年宣布停止MIPS 18000的研发为标志，也退出了处理器研发的历史舞台。由于连续十几年的亏损，SGI公司已经难以为继。在剩下的几个微处理器生产厂商IBM、Intel、AMD和SUN中，前三者目前还看不到停止研发处理器的迹象，但IBM已经宣布不再对外销售Power系列处理器。SUN公司是否继续研发处理器则很大程度上取决于其雄心勃勃的Ultra SPARC V能否取得成功。下面对上述几个公司在多核处理器的研发方面的情况做简单介绍。（1）IBM是最先推出多核微处理器的厂商，在高度自动化的MPU开发工艺上采用0.13微米工艺实现的Power4+已成为多核微处理器的代表性产品。IBM在蓝色基因巨型机中使用自己的双核芯片，奠定了其在多核微处理器研制方面的领先地位。2001年发布的Power4片内集成两个Power3处理器核，每个核为8路超标量处理器，乱序执行，一级Cache私有，分别含有32KB的数据Cache和64KB的指令Cache，共享片内1.5MB的二级Cache。Power4采用180nm制造工艺铜互连，7层金属布线，大约集成了1.74亿个晶体管[13]。2004年IBM又发布了Power5，Power5是双核同时多线程微处理器，集成两个处理器核，每个核为同时多线程（Simultaneous Multi-Threading, 简称SMT）处理器，能够同时执行2个线程。Power5由Power4扩展而来，改造为SMT仅增加了24％的芯片面积。Power5片内集成了1.92MB的二级Cache，此外还集成了三级Cache的目录以及存储控制器。Power5采用130nm制造工艺，集成了大约2.76亿个晶体管，工作频率在1.90GHz左右[14]。Power4/Power5主要用于高性能服务器和适度规模并行计算机系统。2006年发布的Power6采用IBM的65nm SOI工艺，10层金属层，目标是5G Hz。相对于90 nm的工艺，在同样功耗的情况下，性能提高了30%，主要原因是采用DSL（dual-stress line）技术，该技术通过在CMOS channel加上不同的应力来达到提高电子或