CAM工程师Genesis基础─防焊设计.docVIP

防焊层制作 1、删除成型线上和成型线外实体： 每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，防焊也不例外，不过防焊层在外层制作的时候已经将成型线上和成型线外实体一起给删除了，现在只需要去CHECK一下就可以了。 2、防焊转PAD： 在防焊制作前，我们一定要保证防焊都已经转了PAD的，因为我们在制作外层的时候，已经将防焊转了PAD，所有现在也只需要去CHECK就好了。 3、挑大铜皮上的防焊PAD： 因为我们大铜皮上的防焊开窗的制作不一样，所有我们要先将大铜皮上的防焊PAD挑出来移到另外一层去，放在后面制作，挑铜皮上的防焊开窗方法如下，打开防焊、外层和钻孔层，我们要把防焊开窗在铜皮上且没有钻孔且对应外层有PAD的挑出来，如下图所示：红色为防焊，绿色为外层，黄色为铜皮上的防焊开窗。 因为我们制作的板子都不是很大，一般情况下，我们都是手动去挑选的，多挑几遍，多CHECK几遍，不要挑漏了，如果板子较大的话，我们也可以将外层的铜皮选出来COPY到另外一层，然后用防焊层去TOUCH铜皮层，一下子就将铜皮上的防焊选出来了，但也要仔细CHECK，我这里只是提一下，有时间自己去试，去摸索，看哪一种方法更快，更准确。将铜皮上的防焊开窗选出来后执行菜单命令Edit Move Other Layer...移到另外一层，如果是C面的，如“cmaskcmask”层，S面的“smasksmask”层。 4、查看防焊开窗是不是比外层PAD大： 因为我们在防焊自动优化时，系统默认防焊开窗比外层PAD大的才会被优化，所以我们要查看防焊开窗有没有比外层PAD小的，如果有选出来加大，但在加大之前我们要看清楚了Planner的批示，具体见资料夹中“ART WORK INSTRUCTION” 页的第一大项项中的第1小项中的说明，如下图所示： 分为三种情况：原稿防焊比原稿外层大、原稿防焊和原稿外层等大和原稿防焊比原稿外层小，一般情况下，前两种情况我们的工作稿防焊都会做成比工作稿外层大，只有第三种情况，我们的工作稿防焊可能会做成比工作稿外层大，也可能按原稿做成比工作稿外层小，这时我们就要注意上面Planner的指示了，如果防焊工作稿都要做成比外层工作稿大，那么我们在防焊优化前都要把原稿防焊加大到比工作稿外层大，这样才可以被优化，加大的方法就是把比外层PAD小的防焊开窗选出来执行菜单命令Edit Resize Global...直接加大即可， 具体加大多少，只要加大到比外层PAD大即可，但不可加大的太大了，如果加大的太大了，有可能防焊开窗会上线，那样优化的时候可能就不会被优化了。如下图所示：红色为防焊开窗，绿色为外层，在优化前检查板内防焊开窗是不是都比外层PAD大，保证正常优化。 5、防焊优化： 待确定大铜皮上的防焊挑出来和所有防焊开窗比外层PAD大后，我们对防焊进行优化，执行菜单命令DFM Optimization Signal Layer Opt...,如下图所示： 打开上图所示的防焊优化的命令窗口如下图所示： 上图参数解析：防焊的最小开窗大小，防焊的小优开窗大小；防焊到线路的最小间距，防焊到线路的最优间距；防焊到防焊的最小下墨间距。防焊的优化参数设置是根据外层的PAD到线的间距决定的，当外层PAD到线的间距全部大于3.5mil时，防焊的最小开窗大小可以打1.5mil,防焊到线路的最小间距可以打2mil，其他地方按上图所示参数设置，如果外层PAD到线的间距小于3.5mil时，防焊的最小开窗大小等于外层PAD到线的间距除以二减去0.25mil，防焊到线路的最小间距等于外层PAD到线的间距除以二加上0.25mil，防焊到防焊的最小间距为3mil，如果外层两SMD或BGA间距过小，达不到下墨3mil的间距时，提出给Planner，根据Planner的指示制作，Planner的可能指示有三种情况，第一开通窗处理，即两个PAD间不下墨；第二削外层PAD达到最小3mil的下墨间距，第三以超制程缩小下墨间距制作。注意，上面所说到的是指在非深色油墨的情况下，因为深色油墨的流动性大，所有下墨间距正常情况下以5mil制作。当参数设置好后，直接点击第上图中的第三个小人跑优化即可，等待结束。 6、跑防焊自动检查： 待防焊自动优化后，执行防焊自动检查菜单命令Analysis Fabrication Solder Mask Checks...,如下图所示： 打开防焊自动检查窗口，如下图所示： 直接点击第三个小人进行自动检查分析，等待结束，然后点击放大镜按钮查看检查结果，检查结果如下图所示： 上图防焊自动检查结果部分解析：这一项报告的是NPTH孔的防焊开窗大小，我司要求为5mil，但我们在自动优化的时